摘要：逆势增长的汽车mcu市场正成为半导体厂商找寻新增量的“筐”。产业蓬勃现象的背后，一个现实是：市场尚未真正成熟，竞争却已经十分混乱。
自研架构争议、客户服务参差不一正被多家厂商诟病。
这其中，国产替代的核心实际在于：动力域等汽车核心功能mcu仍是短板，市场仍被海外大厂包揽。
国内企业如曦华科技等还处在混淆触控芯片与mcu的阶段，唯二两家布局动力域的代表性企业还是上市公司苏州国芯与复旦微。
中国汽车mcu产业正站在一个关键的分叉口，找准动力域等核心mcu重心，跳出内卷怪圈，是一个更为稳妥的长期主义。
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以下是正文：
汽车MCU正成为半导体厂商找寻新增量的“筐”，大盘逆势增长的同时，包容性极强，装下了不少抢滩登陆的企业。
据业界相关消息，高端车型，尤其是高端电动车一直是MCU需求的大头。市调机构Yole发布的最新报告显示，2023年全球MCU市场规模约为229亿美元，并预计该市场将以5.3%的年复合增长率持续增长，至2028年有望达到320亿美元。
但在产业蓬勃现象的背后，想要梳理出一条发展主线却并不容易。市场尚未真正成熟，竞争却已经十分混乱。
用户端的声音更为强烈。
“部分厂商号称自研，实际内核就是RISC-V，开发环境是基于eclipse二次开发的，有问题网上根本找不到资料。”
“前两年缺芯片时公司有汽车项目跟进某家厂商，后来每个项目都出问题，现在不缺芯了，就停止合作了。”
“服务态度极差。”
两个问题正逐渐浮现：其一是国内目前真正有影响力的自研架构并不多，充满热情的新进入厂商率先带来内卷现象；其二是汽车mcu成为营收增量业务，但具体懂架构、认真做服务的角色不多。
基于此，厘清汽车mcu、尤其是国产替代领域的真正需求和发展脉络至关重要。一个直白但真实的现象在于，不是所有域的车规mcu都需要轰轰烈烈的国产替代。
0190%的企业在争抢车身、座舱域市场
一位业内人士指出，当前国内车规mcu的门槛很低，几乎每一家相关企业都能从车规mcu中分一杯羹。
但进入容易，做出足够优秀的自研架构却很难。这导致一个尴尬的现实：由于国内大部分厂商自研厂商普遍在兼容性上做的较差，各家车厂实际更多将其产品放在自家车窗、车门、空调等相对简单的场景上。
这导致进入的厂商很多，却更多集中在了替代意义相对不明显的车身、座舱域市场。
举例而言，市场上还存在一些公司将触控芯片与MCU混淆的情况。有关人士分析，这些公司可能原本以触控产品线起家，随后将触控产品做成车规级，并进一步拓展到车规级的MCU。然而，这种所谓的“触控MCU”实际上主要还是触控芯片，而非真正的MCU。
混淆触控芯片与MCU的代表性企业是曦华科技。成立于2018年8月，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司。自成立以来，该公司已成功完成多轮融资，包括数亿元的B轮融资以及超2亿元的B+轮融资。
但问题在于，像触控等用在座舱域的mcu，以及运用于车门车窗的车身域mcu，其实国产替代价值都不大。
除此之外，各家厂商正存在用消费级mcu替代车身域mcu的趋势。在消费电子领域，触控技术已经相对成熟，技术门槛也较低。
特斯拉相对激进，整个车身域大量采用低技术门槛的消费级mcu，其它厂商则选择性跟进，如果实验成熟，车身域mcu的国产替代意义将再次大幅降低。这方面，兆易创新等企业已经有过成熟的消费级mcu产品。
车身域mcu还面临被其它部件替代的问题，截至目前，智驾厂商的域控mcu工作区间与域控soc实际上重合度非常高，这也就意味着智驾域控领域的mcu极有可能被域控soc取代掉、或者单纯被整合到域控soc中去。
比如欧冶半导体就有基于电子电气架构的解决方案，在对标特斯拉解决方案支撑下，欧冶提供的域控SOC能集成一些mcu的功能。
而在更关键的动力域mcu上，依然被英飞凌、意法半导体等国际大厂占据主导。据统计，英飞凌、瑞萨、恩智浦、意法半导体、微芯科技这五家企业占据了汽车mcu超过90%的市场份额，并且均采用了垂直整合制造模式。
如此一来，国内越来越多的厂商更多竞争的是剩下的本就不多的“低门槛”赛道。
02“卡脖子”的痛点：动力域等汽车核心功能mcu
按照博世经典的五域分类看，整车实际为动力域（安全）、底盘域（车辆运动）、座舱域/智能信息域（娱乐信息）、自驾域（辅助驾驶）和车身域（车身电子）。五大域控制模块较为完备的集成了L3及以上级别自动驾驶车辆的所有控制功能。
这其中，与汽车行驶核心功能相关的动力域、底盘域技术更难，也更加重要，目前这三个领域主要被德系、日系等外资厂商占据。
这也是车规mcu国产替代需要攻克的难题。
其中，动力域涉及核心包括汽车大三电（驱动电机、电控、变速器），直接涉及发动机运行，要求更苛刻，因此也更加难做。
当前中国电动车产业发展兴旺，对欧美的电动车行业形成了不小的压力。业内人士透露，自2023年开始，产业界一直在流传动力域mcu将被“卡脖子”的消息。
截至目前，动力域mcu只有全球少数几家企业能做出来。目前国内有明确消息的只有两家：一家是苏州国芯，另一家是复旦微。
值得注意的是，以上两家都是上市公司。
而对于新进入者来说，眼下更重要的问题在于：这一领域耗费资本更多、投入周期更长，在头部两家上市公司已经跑在前面的情况下，如何回答资本圈对新玩家打入市场的疑虑。
国内车规mcu市场依然有很多空间，但一个残酷的现实是，投资人对新玩家的信心并不足，业务班底、尤其是动力域的班底是其考量的重要因素。
基于此，在无法拿到可靠融资、又希望靠车规mcu拿到增长营收的情况下，各底部厂商只能互相之间卷生存。
03国产车规mcu发展现状如何？
在以上背景下，国产车规mcu在消费品市场和资本市场目前面临两大现状。
一方面，随着汽车电子化、智能化水平的提升，大的主机厂在发动机等动力域倾向于自研，对mcu的采购会直接与供应商对接，强调规格和可靠性，减少中间环节，这对mcu厂商是好消息。
在座舱域等部分，主机厂可能更倾向于与专业的系统集成商合作，如华域汽车等，以保证整套系统的交付和质量。
不过，在可靠性方面，对企业的人力资本水平要求极高。举例而言，国内一家头部汽车芯片企业的失效验证团队就将近200人，而能达到这一团队规模的寥寥无几。国内现存的专业人员能满足多少企业的发展要求尚且存疑。
另一方面，汽车MCU受到两种投资势力影响。
其一是具有美元背景的投资机构，其二是地方政府。相比之下，主机厂相关的投资机构在汽车MCU领域的投资力度和频率远不如在功率器件或功率模块等领域的投资。
以芯旺微为代表的部分企业采用了看似更加激进的技术路线——将近乎全部的“赌注”押在车规mcu上。一旦成功，则收获颇丰；一旦失利，则就此出局。这种偏重不仅体现在市场策略上，也反映在企业资源的配置上。
当然，同国内多数企业一样，芯旺微也没有涉足车规mcu最核心的领域：动力域mcu。
相关人士表示，这种“攀科技树”的策略，即全力追求高端车规市场而忽视基础市场的稳固与拓展，存在一定风险。极有可能导致企业在面对市场波动或竞争对手的冲击时，缺乏足够的抵抗力和回旋余地。
实际上，代表性的国际大厂都是车规、工控等多重业务路线的。
以德州仪器、英飞凌为例，他们在光伏领域的mcu表现尤为突出，意法半导体的STM32系列mcu性价比高、通用性强。相比之下，国内的一些MCU厂商可能过于追求短期利益。
行业内另外一家在动力域已有布局的企业，苏州国芯，目前面临部分经营困境。信息披露、强制加班等尴尬事件频出，2023营收也受到行业影响下滑9.65%（如图1）。
不过国芯对关键领域如动力域mcu和技术研发的投入较大。2023年国芯科技研发支出为2.83亿元，同比增长81.18%；研发费用占比63.06%，超过82.97%的上市公司。
其它业内代表性企业还有纳思达旗下的极海微电子，在汽车出行、电机控制领域均有积累，收入也较为稳定；还有曦华科技也声称进军车规mcu邻域，其2023年完成的超2亿元B+轮融资，虽然其基本盘在于视觉和感知的微电子领域，也有涉足车规mcu的想法。
从总体行业趋势分析话，有业内资深人士帮我们厘清了一个国产mcu发展的逻辑问题：与其过于偏重于车规市场，不如更重视同样具有广阔前景的工控场景。截至目前，工控领域实际有较多的mcu缺口。
当前，包括国内动力域mcu做出成果的唯二上市公司苏州国芯、复旦微在内，各家mcu业内玩家情况对比如图。
（图1）
基于此，国内企业在车载mcu的产品布局上虽有所涉及，但代表性产品相对较少，有关新闻也显示这些产品在国际市场上的知名度不高。例如芯旺微的KF32A系列、兆易创新的GD32系列以及曦华的TMCU等，虽然在国内市场获得了一定的认可，但在国际车载mcu市场上与国际大厂的产品相比仍存在较大差距。
芯旺微在2023年实现了约4400万颗的出货量，并累计突破1亿颗的里程碑，但与国际领先企业的出货量相比，仍显得微不足道。同时，其他如兆易创新、苏州国芯、复旦微电等企业在车载MCU领域的具体出货量也未达到显著水平，市场份额有待进一步提升。（如图2）
（图2）
目前，国内企业在车载mcu的技术实力上，尤其是功能安全方面，与国际领先水平还存在一定的差距。这一定程度上也源自国内车规认证的混乱，主要体现在对车规认证理解不足，认证流程执行不严格。
更多企业忽视了功能安全领域的ISO 26262认证、质量监管领域的IATF 16949标准，以及专线运营的重要性。
与此同时，汽车元器件技术标准的AEC-Q认证，包括“两冬一夏”在内的实际测试流程也同样重要。
据知情人士透露，许多厂商根本没跑完这个流程，这种不完整的认证过程可能导致芯片在实际应用中失效，影响车辆安全。后续如果想进入欧洲市场，还需面对更为严格的监管和认证要求。
一些厂商车规认证的缺陷还包括多个方面，测试细节中偷奸耍滑是一方面。有的测试过程中未依照3个不同晶圆批次进行抽样，一旦发生失效，只取符合AEC-Q标准的规定样品数出具报告，或者直接换新样品直到通过测试；有的产品测试经常未做静电测试，也不写进测试报告中。
国内也缺乏客观中立的认证机构。有的封装厂既做封装，也做试验与数据读点，缺乏试验中立性与客观性。并且国内只有少数实验室宣称保证能通过AEC-Q试验，目前缺少国家级中立客观的车规级术测认证平台。
芯片研发想做到这些，对失效分析团队的要求实际很高。国内某头部车规芯片厂商内部仅研究芯片失效概率的团队就接近200人。新进入厂商能否有足够的失效分析和车规认证团队，实际也是一个未知的问题。
04尾声
目前，中国汽车mcu产业正站在一个关键的分叉口。
一边是全球市场激烈竞争中逐渐垒砌的市场壁垒；另一边是日益增长、利润丰厚的市场需求。如何权衡二者，成为每一家企业的必修课。
个别企业如芯旺微等已经在底部mcu领域取得了成绩，但整体而言，国产mcu在高端市场特别是动力域仍显薄弱。
低门槛带来的混乱竞争，不仅阻碍了产业的健康发展，也削弱了行业的整体竞争力。更重要的是，国际巨头凭借深厚的技术积累和市场布局，还在持续巩固其领先地位。
挑战与机遇往往并存。在“新四化”浪潮的推动下，中国汽车产业正加速向智能化、电动化转型，为mcu产业提供了广阔的发展空间。
找准动力域mcu等重心，跳出内卷怪圈，是一个更为稳妥的长期主义。
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