本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬AI
AI需求究竟能不能继续超预期，一直是市场最关注的点。
ASML、台积电、英伟达算是AI产业链的上中下游，任何一家的数据变化都让投资者们的心砰砰直跳。
今天，《经济日报》报道，由于2nm制程需求强劲，台积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元。相比于今年4月法说会上提到的 “2024年资本指出预计将介于280亿至320亿美元之间“，上调了约40亿美金。
台积电的超预期上调资本开支，市场自然而然想到ASML业绩是不是要上调了。
无独有偶，上周末，大摩发布了一篇报告，详细论述了ASML今年的业绩能否超预期的三大变量：
1）台积电在ASML订单情况；
2）HBM需求，三星、美光、海力士在ASML的订单情况；
3）中国市场的情况，收入占比高（24Q1，中国地区收入占ASML的比例是49%）；
对于ASML来说，不止是台积电带来了好消息，海力士也在本周上调了HBM的产能规划。
一下子两个催化因素到来，ASML股东是不是要开心了？我们具体来看。
1、台积电
《经济日报》今日报道，由于2nm制程需求强劲，台积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元。相比于今年4月法说会上提到的 “2024年资本指出预计将介于280亿至320亿美元之间“，上调了约40亿美金。
40亿美金约可购买22台ASML EUV设备（单台EUV约1.73亿欧元）。
EUV光刻机主要用于3nm/2nm产线的建设。
此前台积电法说会透露2024、2025已经分别下单30台、35台EUV设备。这次上调资本开支，或将提升EUV设备的采购数量，ASML或受益。
不过，需要注意的是，台积电对此次上调资本开支的市场传闻表示不评论，并强调有关2nm和资本支出的进展以今年4月份的法说会内容为主。
2、HBM拉动
6月30日，SK Hynix宣布了将投资103万亿韩元（约合747亿美元），计划在2028年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。
据报道，其中约80%（即82万亿韩元）的投资将用于发展高带宽內存（HBM）芯片，以推动与AI芯片发展的配合。
正如大摩在近日的报告中预测的那样，HBM的大幅扩产，2024年美光、三星、海力士将加大订单需求，从而推动ASML业绩的增长。其中，海力士将继续作为HBM3和HBM3E的主导供应商，并在未来2-3年内保持50%以上的整体HBM市场份额。
此前，大摩在测算中假设24-26年，海力士资本开支是每年17万亿韩元。此次宣布2024年-2028年资本支出103万亿韩元，相当于每年开支在25万亿韩元，相信会进一步提升上游厂商的订单。
3、High NA EUV光刻机
不过，ASML也有一些新品上的风险。
对于下一代新品光刻机High NA EUV，大摩预测，ASML最快于2028年批量出货，这比之前预期的要晚。
去年12月，ASML向英特尔交付了全球首台High NA EUV光刻机设备，该设备可用于建设最先进的A10制程产线（目前的EUV设备主要是用于2/3nm制程），目前英特尔的进展也不顺利。
大摩预测，台积电不太可能在其 A10 节点之前大规模采用 ASML 的 High-NA 技术，预计该节点将在 2028 年开始量产。