据美国商务部网站消息，当地时间6月26日，美国商务部长雷蒙多在美国华盛顿会见了韩国产业通商资源部长官安德根、日本经济产业大臣斋藤健。三人在联合声明中重申了加强芯片在内“关键产品”供应链的重要性，同时对所谓“非市场措施”表示担忧。
日本媒体《日经亚洲》注意到，这一联合声明虽影射中国，但却全篇没有提及中国。报道称，美日在对华出口限制上持不同意见：日本担忧，如果扩大管制，中方可能会对日采取反制措施。
从左至右：斋藤健、雷蒙多与安德根（图自《日经亚洲》，下同）
当日，雷蒙多、安德根与斋藤健举行了三方会议，讨论了美日韩供应链合作问题。
在会后的联合声明中，三人同意，继续利用这一三边机制促进关键和新兴技术发展，加强三国“经济安全性和弹性”，特别是半导体和电池等关键行业供应链的弹性。同时，美日韩三方将共同寻求“深化对先进技术出口管制的协调”，并对国际社会存在的所谓“非市场措施”表示担忧。
《日经亚洲》认为，声明全篇没有点名中国，但所提“非市场措施”是在“含蓄地”针对中国。
本月中旬，有消息人士透露，拜登政府想进一步限制中国接触到用于人工智能的芯片技术。目前，美国商务部的下属机构已经出了个草案，但因为被业内专家批评不够具体，这一草案现在还没最终定下来。
前不久，美国商务部的一个副部长，还特地跑到日本和荷兰，要求日本扩大对华芯片限制。
去年7月，日本政府就因为美国政府的施压，实施了对华半导体制造设备的出口管制措施，其中包括二十多个高端半导体领域的品类。但眼看中国企业在芯片领域取得一些突破，美国更加变本加厉，不断向日本等盟友施压，要求对中国采取更严格的出口管制。
但面对中国这个全球最大的芯片市场，日本半导体企业并不想放弃，选择增加对华半导体设备销售，以抵消日本政府对出口管制措施的影响。到今年3月为止，日本已经连续9个月，把至少一半的半导体制造设备，出口到了中国。
日媒提到，日本方面认为，“现行的管制措施，主要是为了防止尖端技术的流失，要想限制现有芯片设备的维护服务，实施起来是很困难的。就在真的进一步限制，但在管制措施生效之前，中国企业就已经储备了大量的设备和零部件”。
更重要的是，日本还担心，“如果进一步扩大对华出口管制，中国可能会采取报复措施，如不再向日本出口矿产资源，而这对芯片等发展来说，都是至关重要的，日本现在还没有找到可以代替中国的矿产资源供应国”。