每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：科技的飞速发展带动了一系列电子产品的更新换代，电子系统及设备也向集化、微型化、高效可靠等方向发展。电子系统集成度的提高也会导致产品密度升高，进而整个电子元件和系统正式运作时的热量也会增加，陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向，国瓷赛创目前规划设计的陶瓷封装材料包含了氮化铝陶瓷基片以及氮化硅陶瓷基片吗？谢谢！

国瓷材料（300285.SZ）6月26日在投资者互动平台表示，公司基于氮化铝、氮化硅、高端氧化铝的粉体及基片研发能力和国瓷赛创的陶瓷基板生产能力，正在积极打造陶瓷基板产业平台，目前已布局薄膜陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷基板、射频等产品。

(记者 毕陆名)

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