6月28日—29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举办。大会聚焦“跨越边界 新质未来”主题，汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台。
汇聚校友力量，激发创新活力。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，南京航空航天大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，受到校友的热情支持和广泛好评。
6月29日，南京航空航天大学校友论坛将在厦门举办，来自不同领域的优秀校友将汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
南京航空航天大学，自1952年10月创办以来，一直是新中国航空高等教育的摇篮。作为新中国自己创办的第一批航空高等院校之一，学校隶属于工业和信息化部，并得到了工业和信息化部、中国民航局以及教育部、江苏省的共建支持。经过多年的发展，南航已经成为一所以工为主，多学科协调发展的高水平研究型大学，具有鲜明的航空航天民航特色。
集成电路学院的办学历史源远流长，最早可以追溯到1959年开设的半导体课程。多年来，南京航空航天大学对集成电路学科的建设给予了高度重视。2010年，学校增设了微电子科学与工程本科专业；2012年，自主增设了集成电路设计二级学科博士点；2019年，获批电子信息博士专业学位授权点；2021年，获批集成电路科学与工程一级学科硕士授权点。为了响应国家对集成电路这一战略性新兴产业的号召，学校于2021年发文成立集成电路学院，并于2023年12月正式分设独立运行。
集成电路学院紧密结合航空、航天及民航特色，开展科研教学工作。在数字集成电路与系统、模拟及混合信号集成电路设计、光子集成芯片、集成电路设计自动化工具、新材料新工艺集成电路等方向，形成了稳定的研究特色。学院拥有“空天集成电路与微系统”工信部重点实验室、“纳智能材料器件”教育部重点实验室、“空天信息材料”工信部重点实验室，并与电子信息工程学院共建有“微波光子技术”国家级重点实验室。
此次校友论坛不仅是一次聚会，更是一次精神的传承和智慧的碰撞。我们期待通过这次校友会，让每一位校友都能重温在南航的美好时光，分享彼此的成长与变化，同时为学院的发展建言献策，共同推动集成电路学科的进步与繁荣。
欢迎校友们踊跃报名，集微大会南京航空航天校友论坛6月厦门见！
报名联系人
李女士 17371043230
韩先生 18918459526
延续往届办会的优秀传统，集微大会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
路演项目报名入口
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！