在全球竞争加剧的背景下，美国拜登政府将中美竞争的焦点放在了半导体和芯片产业。美国驻华大使伯恩斯最近在接受采访时谈到了美国对华芯片禁令，他直言不讳地表示，在这个问题上美国不会妥协，也不会进行谈判。换言之，美国已经决绝地关闭了中美在半导体问题上的谈判之门。在此趋势下，美国还对日本和荷兰施加压力，加强对华芯片出口的控制措施。
有报导称，美国商务部副部长埃斯特韦斯最近结束了与荷兰政府的会晤后访问了日本，其主要目的就是巩固2023年美日荷三国达成的神秘协议，以阻止中国获取先进的半导体设备，并敦促荷兰和日本对阿斯麦和东京电子在中国进行设备维修保养的活动进行限制。由于美国已经对旗下企业如应用材料公司和泛林集团实施了类似限制，拜登政府希望日本和荷兰也能跟进这一行动。
据悉，去年初有美国媒体披露，美国与荷兰、日本就限制向中国出售高端芯片生产设备达成了秘密协议，由于协议内容的高度敏感性，三国均未公开细节，因此该协议被外界称为“神秘协议”。埃斯特韦斯此番访问荷兰和日本，大概率与该协议有关联。
综合观察美国近年来对中国芯片产业的压制措施，主要可以归纳为五大手段：一是利用其供应链上的主导地位进行施压；二是联合盟友共同施压；三是针对芯片行业的高端人才进行施压；四是制定新规则来施压；五是填补漏洞，实施全面施压。埃斯特韦斯此次行动，显然是第二种手段的体现。
美国为何要在芯片和半导体领域如此不遗余力地施压中国？答案很简单：在整个中美全面竞争中，美国手上的“牌”大多已打出，但效果并不理想，而芯片半导体似乎是一张还拿得出手的“牌”。的确，中国在这一领域还存在短板。从某种意义上讲，拜登政府选择芯片产业作为对华施压的“牌”，也是出于无奈。
这也侧面反映了美国在中美博弈中的不自信和恐慌感，而这种恐慌感在政客口中则转换成“国家安全”的说辞，并以此为由对中国的芯片产业以及其他领域实施制裁。
讽刺的是，拜登总统一面在中方高层面前重申“不寻求与中国脱钩”和“不阻碍中国发展”的承诺，一面却转身联合盟友对中国发难。实际上，美国的这些行为属于彻头彻尾的经济霸凌，将经贸科技问题政治化、工具化和意识形态化，破坏了正常的国际贸易和投资，以及供应链的稳定，这不仅有损中美两国利益，也不符合全球任何一方的利益。
日本和荷兰应对此有清醒的认识，而美国则应停止保护主义做法，停止对中国科技的封锁和限制，停止扰乱国际经贸秩序。对于美国的无理打压，中国立场坚定，认为国与国之间的贸易科技合作应该维护全球供应链的稳定和自由开放的国际经贸秩序，而不是针对第三方或损害第三方利益。中国反对构建排他性的“小圈子”，反对加剧对抗和损害他国战略安全的行为。中国将采取一切必要措施，坚决捍卫自身的合法权益。