半导体为首的科技股趋势
【今日研判】
指数并未能如期稳下来，北向也是在天天卖，同时短期再度出现大量的量化兑现盘，当然量化如果兑现完还是会产生新的高度，只是需要避开这一两天的退潮，今天泛科技板块也是出现了明显的兑现，活跃板块几乎只剩下车路协同，关注后面是否有这方面的新逻辑或者新的大板块出现。
【大事件】
1、国产大飞机持续放量有望带动产业链受益
。
2、国内首次完成6G接入网外场高速信息传输测试将为6G研发提供技术支撑。
【重点板块】
车路云
4板：索菱股份、华铭智能（20cm）
2板：延华智能、信息发展（20cm）、立方控股（30cm）
1板：中通客车
20cm：奥尼电子、天迈科技
消息上：
1）我国首个《车路云—体化实践应用白皮书(征求意见稿)》发布。
2）工信部：智能网联汽车技术快速迭代，已实现辅助驾驶大规模应用。
3）华为无线网络产品线车联网领域总裁马金斗在CICV2024科技周国际边会上表示，华为将在今年下半年推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。
4）据招标网消息，新增合肥、三亚崖州湾两个车路云—体化招标项目。
【投资建议】
行情分化，去弱留强
风险提示：（该建议仅作为投资参考，据此操作风险自行承担。投顾：王志辉，证书编号：A0690612110001）
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