在关闭中美谈判大门后，美国圈定中美交锋主战场，继续施压日本、荷兰，中国芯片遭狙击。美国这次又是怎么做的？中方对此又是如何回应的？
在中美全面博弈的大背景下，美国拜登政府已经把中美交锋主战场圈定在了芯片半导体领域。此前，美国驻华大使伯恩斯曾在接受媒体采访时，谈及美国对华芯片禁令，毫不避讳的直言，美国在该问题上不会谈判不会妥协。说简单点就是，在打压我国半导体产业问题上，美国已经彻底的关上中美谈判大门。在此情况下，美国继续施压日本、荷兰，加码对华芯片出口管制措施。近日，有消息就指出，美国商务部副部长埃斯特韦斯在与荷兰政府会面后又前往了日本，其目的就是再次尝试在美日荷三国于2023年达成的“神秘协议”基础上，阻止中国进口先进半导体设备，同时敦促荷兰和日本加强对阿斯麦和东京电子在中国维修保养先进设备的限制。因为美国已经对应用材料公司和泛林集团等美企实施了此类限制，所以拜登政府也希望日本、荷兰也参与到其中。
据了解，去年年初，有美媒曾透露消息称，美国曾与荷兰、日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成一份协议，由于该协议的敏感性，三国都没有公开协议的相关内容，因此该协议也被外界称之为“神秘协议”。这次埃斯特韦斯先后出访荷兰、日本大概率就是跟该协议有关。结合近年来美国打压中国芯片产业的手段来看，主要包括以下几个方面：一是利用供应链中的主导地位实施打压；二是联合盟友伙伴共同打压；三是对芯片产业高端人才实施打压；四是制定新规实施打压；五是堵塞各种漏洞，实施无缝打压。这次美官员施压日本、荷兰显然就是第二种。
那为什么美国要这样千方百计的在芯片半导体领域打压我国呢？原因很简单，在这场中美全面博弈过程中，美国该打的“牌”都已经打的差不多了，并且效果都不太好，没有达到美方的预期，如今貌似也就只有芯片半导体这张“牌”，还是比较拿得出手，毕竟，在相关领域我国还存在明显短板这是事实。从某种程度上来看，拜登政府选择这张“牌”对华发难，也算是一种无奈之举。当然，这从侧面也反映出了一个事实，那就是美国对这场中美博弈明显感到了不自信。越是不自信，就越心虚惶恐，而这种心虚惶恐在美政客的口中就成了所谓的“国家安全”，随之而来便是美方以所谓“国家安全”为由对包括芯片产业在内的中国各行业实施打压制裁。
讽刺的是，美国总统拜登还多次当着中方高层的面重申“不寻求与华脱钩”“不阻碍中国发展”等对华承诺，转头美国就拉着盟友向中国发难。说白了，美方上述行径就是地地道道的经济霸凌行径，这种将经贸科技问题政治化、工具化、意识形态化的做法，不仅冲击两国及全球正常贸易投资往来和产供链稳定，更不符合包括美国在内的任何一方的利益。日本、荷兰应当对此有一个清晰的认识，而美国所要做的就是停止这种保护主义做法，停止对华科技封锁限制，停止扰乱国际经贸秩序。针对美方的无理打压，中方的态度很明确，国与国之间开展贸易科技合作应当有利于维护全球产供链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序，不应针对第三方或损害第三方利益。我们坚决反对有关国家拼凑各种“小圈子”，反对加剧对立、损害他国战略安全的做法。中方将采取必要措施，坚定维护自身合法权益。