车路云智驾、智能交通基建、芯片概念、华为概念、低空经济，谁是真英雄？
【今日研判】
市场几个主要问题仍未得到解决（量能、持续性），科技股频繁异动但是始终没有聚焦品种，量化一直有活跃，但活跃的方式也基本上来回切换，哪里有超预期的品种出现就去哪里捞一把.今天依然是食之无味的低波动行情吧，但一些科技里新吹的东西认可度可能会高一些。
【大事件】
1、三星首次宣布采用硅光子技术硅光子市场望持续高速增长。
2、华为举办Wi-Fi7新品推介会相关公司受关注。
【重点板块】
泛科技线（车路云智驾、智能交通基建、芯片概念、华为概念、低空经济等）
延华智能、龙元建设、时空科技、勘设股份、川大智胜、正平股份、晶方科技、永吉股份、深圳华强等
消息上：
1）杭州主城区智能网联汽车“车路云—体化”应用试点可研报告已获批。
2）《自然·通讯》18日发表的一项技术研究称，自动驾驶车辆在大多数场景下比人类驾驶车辆的事故更少。这一结论支持了自动驾驶技术有助于改善道路安全的观点，但研究也强调了解决技术局限的重要性。
3）英伟达日内涨超3%，总市值3.34万亿美元，超过微软、苹果,成为全球最高巿值股票。
4）台积电：台积电南京已获美国商务部核发“经认证终端用户”授权。
5）Techlnsights：今年全球先进封装设备销售金额将同比增长6%。
6）近日美国半导体行业协会（SIA)公布的数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进—步恢复。
7）SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%。
8）Trendforce：大陆晶圆代工产能利用复苏进度较同行更快，产能吃紧或将延续至年底。
9）业内人士透露，三星电子存储部门计划在下半将进行大规模重组，外界关注此次重组能否让三星电子在HBM等核心事业重新取得领先地位。
10）华为开发者大会将于6月21日至23日在东莞松山湖举行，HarmonyOSNEXT鸿蒙星河版将亮相。另外，华为近期公布了鸿蒙HarmonyOS4.2系统最新的升级进度，将有180款设备陆续获鸿蒙OS4.2升级。
【投资建议】
行情分化，去弱留强
风险提示：（该建议仅作为投资参考，据此操作风险自行承担。投顾：王志辉，证书编号：A0690612110001）
