光刻机情况已经开始发生改变，ASML过去那种躺着赚钱的日子估计要结束了。从最近传出的消息来看，不仅中国开始加速国产光刻机的研发，俄罗斯也宣布完成了首台光刻机的自主研发制造。
光刻机是生产制造芯片必不可少的重要设备之一，其与刻蚀机、镀膜机以及离子注入机并称芯片生产的四大核心设备。在芯片制造环节当中，光刻工艺的占比超过了20%，从这个数据就可以看出光刻机的重要性。
在很长一段时间当中，由于光刻机本身较高的技术门槛以及制造难度，在全球范围之内能够生产制造光刻机的厂商都寥寥无几，主要就是荷兰的ASML、日本的尼康和佳能以及我国的上海微电子。
不过ASML在光刻机领域有着很大的优势，由于极紫外线光源技术的缘故，全球范围之内只有ASML可以生产制造EUV光刻机。而EUV光刻机又是生产先进芯片必不可少的重要设备，因此ASML在半导体领域有着不小的话语权。
不过，自从美国联合日本、荷兰签订三方协议之后，ASML就无法自由出货高端的光刻机，其中包括EUV光刻机以及浸没式DUV光刻机都被出口管制。为了挽回中国市场，ASML争取到了四个月的出货许可，不过在美国的施压之下，荷兰如今已经表态在短时间之内不会颁发新的出货许可。
如今对于ASML来说，高端的EUV光刻机面临着价格昂贵和需求降低等问题，这直接导致原本为ASML提供了近半营收的EUV光刻机开始卖不动了，营收占比也下跌到了36%左右。中低端的DUV光刻机又因为出口管制的缘故，导致无法自由出货。
最重要的是，前不久美国媒体传出消息称：ASML已经向美国保证，在必要的时候可以远程瘫痪台积电以及其他中企购买的光刻机设备。这一消息传出之后，ASML的商业信誉马上就受到了不小影响。
如今越来越多的中企开始选择国产光刻机，我国也在不断加速半导体设备、芯片制程等核心技术的自主研发。特别是在光刻机领域，中企取得了不少技术突破，在EUV光刻机的核心光源方面，已经有不少研究院、企业开始尝试绕开ASML的专利壁垒。
前不久俄罗斯方面也宣布称：完成了第一台350nm制程光刻机的自主研发生产，预计将在2026年实现130nm制程的光刻机生产。对于ASML来说，俄罗斯自主研发出的光刻机自然是落后的，并且还落后了不止一代。
可是问题在于，中国与俄罗斯先后开始光刻机自主研发，并且在整个芯片半导体领域都开始加速突破。这很有可能意味着接下来将会出现独立于美西方的芯片半导体产业链。到时候ASML不仅将失去中国与俄罗斯的市场，还将面临着更多的竞争对手。
原本ASML其实并不会担心有竞争对手的出现，毕竟ASML的技术水平可以说是全球领先，无论是日本的尼康、佳能还是我国的上海微电子，都只能生产中低端的光刻机。ASML完全可以凭借着技术优势以及专利壁垒，维护自身的市场地位。
可是前不久佳能传出消息，预计将在2024年年底开始量产5nm制程的纳米压印设备，这意味着EUV光刻机不仅不是全球唯一一款能够生产5nm及以下制程的先进设备了。尼康与佳能在光刻机领域的技术突破原本就给ASML带来了不小的压力。
如今中俄纷纷开始加速国产光刻机设备的研发，这也让ASML开始感到十分难受。毕竟从如今的EUV光刻机技术路线来看，EUV光刻机基本上已经走到了尽头。在ASML目前最先进的2nm制程NA EUV光刻机之后最多也就只有一代光刻机设备了。
这也意味着，接下来ASML要不然就是只能继续吃EUV光刻机的老本，然后等着中国企业或者是俄罗斯在光刻机领域逐渐追赶上来。要不然就是放弃如今光刻机的优势，与中企一样开始探索新的路线。
ASML能够拥有如今的技术地位和专利壁垒，最主要的原因就是先发优势，从中国科技近些年的发展速度和水平来看，如果大家站在同一个起跑线上，ASML恐怕很难继续维持优势了。这一点从手撕钢、盾构机等多个领域都看出来。
可以说，ASML如今正在面临着一个关键转折，不少业内人士都认为这可能就是ASML态度突然转变，开始站队美国的主要原因。ASML估计是想要借助美企的技术完成突破，不过美国显然没有将ASML当成自己人，转头就将其保证的事情公开，让ASML陷入一个非常尴尬感的处境当中。
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