三星电子周三在一年一度的晶圆制造论坛上，发布未来多项技术的进展，并表示旗下晶圆制造事业计划结合该公司全球第一的存储芯片、晶圆制造和封装服务，为客户提供一站式服务来加快产制AI芯片的脚步。

三星表示，客户只要通过一个沟通管道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，生产AI芯片通常费时数周的时间可望缩减约20%。

三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）说，我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。

打开网易新闻 查看更多图片

三星引进所谓晶背供电（ BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。

此技术提升功率、性能和面积，相较于第一代的2nm制程显著降低电压。

2027年量产。

三星也宣扬谓闸极全环(GAA)的架构，随着芯片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA 视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。

台积电等竞争对手也在开发GAA芯片，但三星起步更早，并表示计划在今年下半年量产应用GAA的第二代3nm芯片。

三星电子发展1.4nm进展顺利，从效能和生产良率来看，2027年可望如期量产。

预计在AI芯片推动下，全球到2028年芯片产业营收将增长到7,780亿美元。

三星晶圆制造营销执行副总裁Marco Chisari表示，三星相信OpenAI对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。

奥特曼曾告诉台积电高层，他希望新建大约三十几座晶圆厂 。

三星电子预测到2028年，AI相关的客户名单将扩增五倍，营收增加九倍。