Coherent高意新推出的HyperRapid NXT 266可以烧蚀玻璃、聚合物、半导体等材料中尺寸小至5µm的孔洞、沟槽、贯穿切口和其他结构。皮秒级超短脉冲(USP)输出、266nm波长和10W平均功率组合使这款激光器能够以出色的深度控制水平可靠地加工材料，并且几乎不会产生热影响区，此外，HyperRapid NXT 266高达5MHz的重复频率和出色的可靠性意味着这款激光器支持大规模生产并能大幅度缩短停机时间。
当用于有机薄膜切割时，HyperRapid NXT 266几乎不产生热影响区，超过了HyperRapid NXT 355已经取得的出色成果。
借助 HyperRapid NXT 266提供的卓越精度，许多以前无法完成或者依赖于其他方法(例如化学蚀刻，这些方法的成本较高、加工时间长且环境特征不理想)的精密微结构成型任务现在均可轻松完成。其中包括用于制造显示屏、有机电子产品、半导体集成电路、量子计算波导、医疗植入物和生物分析仪器组件的工艺。
Coherent 高意凭借其独有的两项能力成功推出了这一基准产品。第一项能力是能够在内部培养和涂覆质量卓越的非线性晶体，以便将激光器原始红外输出的频率提高四倍，达到深紫外266nm波长。目前尚未有其他组织能够持续生产可以在 HyperRapid NXT 266功率水平下可靠运行并保证5,000小时生命周期的非线性晶体。
第二项关键能力是Coherent 高意在制造深紫外激光器方面的丰富经验。这需要洁净室制造设施以及生产工作流程和组装方法，以保持最终激光器包装所需的原始清洁度。
熔融石英微打标(线宽：~ 8µm，吞吐量：100个字符/秒)。Coherent 高意研发的HyperRapid NXT 266微结构材料具有出色的精度和非常小的热影响区 (HAZ)。
除了高功率、深紫外输出外，这款新型激光器还提供其他 HyperRapid NXT系列产品的所有功能。其中包括稳定的DUV功率调制、按需脉冲和可变重复频率操作。