荣耀Magic V Flip小折叠6月13日发布
今天，荣耀手机宣布，荣耀Magic V Flip将于6月13日19:30正式发布，号称“荣耀巨幕小折叠”，该机将成为荣耀折叠屏系列首款竖折机型。从预热海报来看，荣耀Magic V Flip外屏屏占比非常高，除了两颗镜头，剩下的全是屏幕，应该是目前外屏尺寸最大的小折叠。
同时，官方还公布了新机的三款配色，有鸢尾黑、香槟粉、山茶白三款配色。可以看到，荣耀Magic V Flip机身非常纤薄，应该主打轻薄设计，重量上预计也会有惊喜。
该机最大的亮点就是背部的超大尺寸副屏，除了镜头的挖孔之外铺满了整块区域，打造出了全面屏的效果，闪光灯则被放到下半部分。
此外，荣耀应该还会打造出一些独特的交互设计，让手机更潮流时尚。
预约信息显示，该机全系标配5G全网通、12GB运行内存，提供256GB、512GB、1TB三个存储版本。
英伟达Blackwell芯片已投产
6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。作为英伟达的新一代产品，Blackwell芯片被宣称是“全球最强大的芯片”。
第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。
黄仁勋还透露了英伟达的产品路线图，包括2025年推出的Blackwell Ultra AI芯片和2026年发布的下一代AI平台Rubin，后者将采用HBM4内存。Rubin平台将包括Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等产品。
此外，英伟达还联合多家顶级电脑制造商发布了基于Blackwell架构的系统“列阵”，旨在支持企业打造“AI工厂”和数据中心，推动生成式人工智能的突破。
黄仁勋强调，AI工厂将引发新的产业革命，英伟达通过推出NIM云原生微服务，简化了AI模型的部署过程，使企业能够更便捷地部署AI服务。
预计2025年出货量将突破百万颗GB200，占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。台积电也在提升CoWoS产能，以满足英伟达的需求，预计2024年产能将提升超过150%。
iQOO13部分配置曝光
日前，知名数码博主爆料了即将发布的iQOO 13的相关信息。爆料显示，iQOO 13已确认将搭载今年年中即将发布的骁龙8 Gen4新一代旗舰芯片，采用直屏的设计方案，1.5K的高清分辨率。
该博主还透露，iQOO 13将配备百瓦快充和超大容量电池，按照上一代iQOO 12的5000mAh容量电池来看，预计新一代iQOO 13的电池将进一步增大，并高于5000mAh。
此外，该博主还透露了关于超大杯机型iQOO 13 Pro的相关信息，新机将会采用一块全新的2K国产屏幕，运用等深四曲设计，既兼顾曲屏的视觉感，又兼顾直屏的手感。
不过，iQOO 13 Pro最终是否会面市还要取决于厂商决策。
苹果不会在WWDC24上发布新硬件
据wccftech报道，苹果将在今年6月10日举办年度全球开发者大会（WWDC 2024），虽然苹果在WWDC 2023中发布了MacBook系列机型，但该活动的内容一直都以软件为重点。在最近的“Power On”栏目中，著名编辑马克·古尔曼（Mark Gurman）称苹果大概率不会在WWDC 2024上发布新品。
古尔曼在栏目文章里表示：“WWDC 2024将于6月10日（下周一）举办。届时苹果将发布iOS 18和iPad OS、Watch OS、Vision OS以及Mac OS的新版本。目前业内传闻iOS 18将成为iPhone系列史上最大的系统升级，而Vision Pro则将获得发布以来的首次系统更新。在WWDC 2024中，苹果将大概率展示其全新的AI战略。”同时文章内古尔曼还谈到除非有意外发生，否则苹果不大可能在WWDC 2024上发布新硬件。
不过文章内提到了新款Apple TV将于今年上半年推出，这款设备将配备A15芯片，同时郭明池也曾猜测新款Apple TV可能会内置摄像头，该配置可用作FaceTime通话以及搭配第三方软件继续视频会议。
据wccftech分析，鉴于苹果最近发布了M4 iPad Pro以及MacBook Pro系列新机型，苹果需要花费更多人力物力投入到Apple Vision Pro的开发工作当中，因此苹果硬件部门可能会流失部分人员，因此WWDC 2024没有新品发布也在意料之中。
微星公布两款X870主板
为了支持AMD在COMPUTEX 2024上发布了新一代Ryzen 9000系列处理器，微星宣布将带来两款采用新款870芯片组的主板，包括MAG X870 TOMAHAWK WIFI 和 PRO X870-P WIFI。
新产品提供了新的“EZ PCIe Release”和“EZ PCIe Clip II”，提高了拆卸和安装的便利性。EZ PCIe Release能够让用户轻松地移除安装在主板PCIe 5.0插槽中的显卡，同时插槽增加了三个额外的锚点和更厚的材料，让插槽强队提高了121%，能够承受两倍于显卡重量的重量，确保稳定性和可靠性。全新的无螺丝设计，只需按下侧锁即可完全打开无螺丝的M.2 Frozr，安装时也能轻松锁定。
MAG X870 TOMAHAWK WIFI 和 PRO X870-P WIFI均配备Lightning PCIe Gen 5.0和M.2插槽，最大限度地发挥新一代设备的带宽潜力。同时，USB4接口也成为了微星所有X870主板的标配，提供了40GB/s的数据传输速度。此外，这些主板都配备了5G有线网络，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.4技术。
微星表示，接下来还有MPG和MEG系列产品，将配备全面的功能，确保为用户提供多样化的选择。
三星Galaxy S25 Ultra或采用UFS 4.1
今年一月，三星正式发布了新一代Galaxy S24系列智能手机，其中包括Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三款机型。除了Galaxy S24系列的128GB存储版本仅支持UFS 3.1标准外，其他同系列产品均搭载了UFS 4.0存储芯片，让手机有了更快的响应速度。
近日，有网友透露，三星下一代S系列旗舰Galaxy S25 Ultra将会搭载性能更强的UFS 4.1。从该网友提供的三星UFS发展路线图可以看到，UFS 4.1准确来说是叫做“UFS 4.0 4-lane”，读写带宽从4GB/s直接翻倍至8GB/s，与UFS 5.0的预期性能（10GB/s或更高）差距进一步缩小。UFS 4.0 4-lane预计会在2025年推出，而UFS 5.0则是在2027年，UFS 4.0 4-lane大概率会在这两年的时间内被一众旗舰机型采用，以更好地满足当前AI功能的发展需求。
按照三星S系机型的发布时间规律来看，三星Galaxy S25 Ultra大概率是会在明年年初发布，而UFS 4.0 4-lane预计也是在2025年推出，时间线也是一致的。
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