外媒：中国融巨资以保障半导体独立

【美国在不断拧紧与中国技术对抗的螺旋，在半导体技术转让方面推出新的出口限制。目前，禁止向中国出口使用美国技术生产的最新一代芯片。在此情况下，为实现自主增长目标，中国有必要在关键技术方面不再依赖于美国。】

据《金融时报》报道，中国已完成迄今为止最大的一轮融资，以支持其半导体行业。中国国家半导体产业投资基金，已筹集3440亿元人民币（约合470亿美元），帮助政府在与美国的对抗中争取自给自足。

如此状况的背景是中国与西方技术竞赛不断加剧。华盛顿和其欧洲伙伴在极力支持本国的半导体工业，美国拨出数十亿美元，为那些准备在本土生产芯片的公司提供补贴。

半导体大基金于2014-2019年已分别融资1390亿和2000亿元人民币，拥有支持国家“冠军队”芯片生产厂、促进该领域增长的经验。

本轮融资主要针对中国芯片工厂设备制造商。在可能融资背景下，中国半导体公司股票暴涨，主流芯片公司中芯国际在香港的股价上涨了7%，而其竞争对手华虹的股价上涨了近5%，半导体刻蚀设备制造商北方华创股价上涨逾5%。《金融时报》这样总结道。