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一个概念火了——国家大基金三期。

什么叫国家大基金三期?根据资料显示,国家大基金三期成立时间为2024年5月24日,注册资本为人民币3440亿元,由财政部、国有六大行等19家机构共同持股。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持,重点投向集成电路全产业链。

5月27日,工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行六家银行发布公告称,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)出资,合计出资额达1140亿元,合计持股占比近三分之一。预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

这也是国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。

2014年,国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,要设立国家产业投资基金。国家产业投资基金主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。基金实行市场化运作,重点支持集成电路制造领域,兼顾设计、封装测试、装备、材料环节,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

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三期规模>一期、二期之和

大基金,每5年1期。

大基金一期,2014年成立,规模987.2亿元;

大基金二期,2019年成立,规模2041亿元;

大基金三期,2024年成立,规模3440亿元。

本次三期规模相当于前两轮总和,体现出国家对发展半导体的力度支持。

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大基金三期,国有银行占大头

中信证券研究对比分析了大基金一期、二期、三期的股东结构,出资比例各有侧重。

从大基金三期股东结构来看:

国有六大商业银行(中国银行、工商银行、建设银行、农业银行分别出资215亿元,交通银行出资200亿元,邮储银行出资80亿元)占33.14%;

地方国资(北京、上海、深圳、广州及广东省)占27.62%;

中央财政占17.44%;

央企(中国烟草、诚通集团、国投集团、华润集团、中国移动)11.34%;

国开行占10.47%。

大基金三期以国有商业银行占大头(33.14%),体现出金融支持实体以及壮大耐心资本的导向。

大基金一期以中央财政出资占大头(36.47%),体现出早期中央财政的大力支持;大基金二期以地方国资占大头(64.17%),体现出2019年前后各地对集成电路产业支持和招商引资的热情。

目前为止的三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛(集团)有限公司。

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推测:三期投资期或延长至10年

根据中国银行等六大行2024年5月27日的集体公告,各家银行预计向大基金三期的出资自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

大基金一期和二期均为5年投资期、5年回收期。

中信证券研究推测本次银行公告的三期资金10年内实缴可能意味着三期基金的投资期已延长至10年,并认为长期的、持续的资本有利于一些长期产业项目的孵化和支持,追求长期商业化目标和长周期考核,而非关注短期投资盈利,更有利于支持科技创新和产业升级突破,契合当下壮大“耐心资本”的导向。

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大基金三期会投向哪里?

华鑫证券发布研报分析,国家大基金的前两期主要投资方向集中在设备和材料领域,为我国芯片产业的初期发展奠定了坚实基础。随着数字经济和人工智能的蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点。国家大基金一直以来对产业趋势深刻把握,并具备推动产业升级、提升国家竞争力的决心。

因此,华鑫证券预测,此次大基金三期,除了延续对半导体设备和材料的支持外,更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。

开源证券分析师刘翔预计扶优扶龙头大原则不变,具体判断如下:

半导体先进工艺制造和先进封装会是绝对大头。三期3440亿超过一期和二期加总规模。这么大的资金规模,如果没有半导体制造和先进封装这两个重资产消纳,这钱很难花出去。你想,比二期多出了1000多亿。合理推测:三期这次在半导体制造和先进封装这块的投资权重,应该比一期和二期都要高不少。但投的肯定不是成熟制程,一定是先进制程。当前全球硬科技竞争最顶尖的AI领域,是全球最先进的芯片制程工艺+先进封装工艺(比如Cowos)合力。

存储及AI相关高速存储HBM。存储本来就站半导体1/3的市场规模,当前AI的竞争除了算力之外,随着AI集群网络化趋势,存力和运力反而是更为竞争的焦点。

严重卡脖子的一些关键半导体设备和材料,比如光刻机、光刻胶这类。注意绝对不是普通的半导体设备和材料。在一些相对壁垒较低的半导体设备,当前国内很多半导体设备厂商已经开始内卷了,这间接说明国家大基金前两期的成效体现了。不过这块,我认为缺的不是资金,还是技术积累,这些领域需要的是时间。

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