5月27日，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、邮储银行六家银行发布公告称，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）出资，合计出资额达1140亿元。

公开资料显示，国家大基金三期成立时间为2024年5月24日，注册资本为人民币3440亿元，由财政部、国有六大行等19家机构共同持股。经营范围包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询等。基金旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链。

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从出资比例来看，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行四家银行均拟向基金出资人民币215亿元，持股比例6.25%。交通银行拟出资200亿元，邮储银行拟出资80亿元，持股比例分别为5.81%、2.33%。六家银行合计出资1140亿元，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

据了解，2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，要设立国家产业投资基金。国家产业投资基金主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。基金实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。支持设立地方性集成电路产业投资基金。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。

在此之前，国家集成电路产业投资基金已经成立了两期，成立时间分别为2014年9月26日和2019年10月22日。