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5月22日东风汽车消息,东风与中车合作在武汉成立智新半导体,开展自主攻关,研发生产车规级的IGBT模块,并顺利实现了IGBT产品量产,一期产能30万只,主要生产400V硅基IGBT模块,与国外产品相比,价格降低50%,实现了国产IGBT模块从无到有的突破。智新半导体第二条生产线今年4月已经投用,规划产能40万只,兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块,产线的国产化率达到70%,预计7月批量投产,10月大批量投用。此外,智新半导体正规划第三条生产线,规划年产能50万只,到2025年,智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块,全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。(证券时报)

(来源同花顺,以上信息为南都·湾财社AI大数据自动生成)