众所周知，芯片制造设备主要指的是光刻机，不夸张的说，没有光刻机，就无法实现芯片的量产。中国科技企业之所以会被美芯“卡脖”，在很大程度上，都是吃了没有国产光刻机的亏。但这也怪不得别人，还是自己技术落后的原因。
在光刻机领域，中国企业的存在感很低，尤其先进光刻机领域，几乎被ASML公司所垄断了。而在成熟光刻机领域，ASML公司、尼康、佳能等企业也瓜分了整个市场，也就是说，短时间内中国科技企业想要制造芯片，必须要外购光刻机。正因为如此，老美才有了制裁中国芯的筹码。
尽管网上有不少说法，比如28nm芯片就够用了，能够满足市场超90%的需求；7nm芯片在堆叠技术加持下，性能也能不输3nm芯片等等。话是这么说，但明眼人都知道，哪有这么简单，中美芯片技术的差距还是存在的，依然隔了至少五年。
目前，市面上最先进的Soc芯片已经普及了3nm制程，比如骁龙8Gen3以及A17 Pro处理器等，而国产芯片却还在7nm水平徘徊，这就是差距！自我鼓励是没错的，但还是要认清现实，摆正自己的位置，才能更好的进步！
近日，光刻机领域又传来了炸裂消息，全球首款2nm芯片制造设备预计明年就要发布了，按照规划，ASML公司明年的产能只有10台，其中，英特尔已经拿下了6台，也就是说，其他企业就算对2nm光刻机感兴趣，也只剩下4台的额度。很显然，美国对于重振芯片制造业依然有很大的野心。
在华为被美“卡脖”后，芯片就成为老美打压中国最有力的“武器”，为了能够重夺芯片市场的主导权，老美还邀请台积电、三星等芯片制造巨头赴美建厂，目的很明确，就是要帮助英特尔重回巅峰。
要知道，ASML公司大部分的先进光刻机，都是被台积电拿下了，但这一次，英特尔却抢占了60%的2nm光刻机订单，这就很奇怪了。很显然，英特尔才是“亲儿子”，ASML公司也好，台积电也好，三星也好，也只能妥协让步！
那么问题来了，拥有数量更多的先进芯片制造设备，就能提升芯片制造能力吗？很显然，这两者之间并没有必然的联系，拥有先进光刻机，是制造先进芯片的必要条件，但反过来则不成立！芯片制造能力和芯片制程工艺、技术实力等也有很大的关系！
同样都实现了3nm芯片的量产，同样都拥有EUV光刻机，为何台积电获得了苹果、英伟达、高通等芯片巨头的3nm订单，而三星却颗粒无收呢？这就是实力的差距，技术不过关，良品率低，三星才会被台积电甩在身后。所以说，英特尔就算抢到了2nm光刻机，也不代表能够重振美芯片制造业！
当然，不管外面的“敌人”如何竞争，可以确定的是，咱们和2nm光刻机肯定无缘了。目前国产芯片还是需要结合自身情况，找到适合自己的发展之路，没有必要一直盯着“金字塔尖”，而是要一步一个脚印的踏实向前，这条路不一易走，继续加油吧！