签订协议！美盟友对围堵中国芯片达成一致，白宫反应出人意料。中国半导体技术的发展让美国眼红，多次利用所谓维护国家安全名义的旗号对中国半导体企业和个人进行制裁早已不是什么新鲜事，美国甚至还对中国的民族企业华为进行芯片打压，中国政府在多次警告和反制裁无果后，在去年12月份，就向世贸组织递交了仲裁决议，要求世贸组织彻查美国对华芯片打压的不当行径，美国利用科技问题大搞政治化的行为破坏了世界贸易合作的稳定，中方有权利用法律手段维护自身的合法权益。
美国与盟友同流合污，再次对中国进行制裁
很明显，美国就是担忧中国的发展速度过快会威胁自身的霸权地位，所以通过限制向中国出口芯片制造设备来阻挡中国科技的前进步伐，为此美国在近些年来频频对中国企业出手，造成中美关系出现巨大裂缝。而根据媒体报道，美国总统拜登及其团队在近几个月还打算对美国在华投资实施新的监管和规定，通过强化不合理的投资审查进一步扩大美国的竞争优势。有媒体就透露美国、日本和荷兰三国安全事务官员在谈判会晤中就达成了一项针对中国芯片的制裁措施。
美国在此前为了对中国芯片进行打压还出台了所谓的《芯片科学法案》，到处宣扬中国芯片会侵害各国的国家安全，携带了病毒，是中国为了统治世界的一个工具，禁止美国企业向中国出口顶级计算芯片，而此次美、日、荷还签署了联合协议，表示会将去年美国出台的芯片管制措施进一步扩大到盟友日本和荷兰，从而更好对中国进行打压限制。
美国的态度让人感到意外
按照以往，美国会大肆宣扬，利用舆论手段获得更多盟友的支持，从而扩大其反华圈子，而此次美国却对打压中国芯片出口的协议三缄其口，并不肯向外界透露过多信息。不过就算美日荷三国联手也不会对中国的半导体企业造成巨大的威胁，中国在新兴科技领域的成就势不可当，已经做好准备迎接西方国家的挑衅，日本和荷兰对中国芯片进行限制是在损害双方的共同利益，中国还可以从其他市场找到盈利，但美日荷三国必须要承担巨大的损失，未来中国芯片发展还是一片欣欣向荣的局势。
值得注意的是，外界猜测此次美国不肯透露过多信息是担忧盟友会恼怒，美国单方面宣布制裁无疑会将日荷推向风头浪尖，他们并不愿意与中国正面交锋。此次虽然签署了协议，但是很大程度上协议的内容并不会公开，他们想要通过秘密行动挫败中国在芯片领域、人工智能领域的成就，公开并不是一个明智之举。