新 闻①: 联发科携手英伟达推进Arm处理器开发,用于AI PC,计划2025年发布

去年就有 报道 称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,而且会在首款产品上采用台积电(TSMC)的2.5D封装,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。

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据Notebookcheck 报道 ,联发科希望能在Windows PC领域挑战高通的骁龙X系列,选择了与GPU巨头英伟达并肩作战,争夺AI PC市场份额。有消息称,新款芯片将对标苹果M4,预计2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,将采用台积电3nm工艺制造,并计划2025年发布。

联发科与英伟达合作开发的这款芯片并不便宜,传闻定价可能高达300美元(约合人民币2167.86元)。据了解,新款SoC定价如此之高,可能与制造工艺有关,台积电在新一代制程节点上的收费高达每片晶圆2万美元,明显高于旧的制程节点。联发科有可能选择在今年Computex 2024上公布用于AI PC的Arm架构处理器,宣布进军Windows PC市场。

前一段时间,Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上 表示 ,未来12到36个月内,将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务,迎来供应商产品的多样化,为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。

原文链接:https://www.expreview.com/93797.html

关于联发科与NVIDIA的合作,早在去年就已经有消息了,只是当时我们并不知道合作的方式。而在早些时候,NVIDIA与联发科合作的智能座舱芯片已经亮相了,就在大家认为已经尘埃落定的时候,大的似乎要来了……根据国外媒体报道,NVIDIA与联发科似乎要发布AI PC芯片了,ARM处理器在AI上的优势通过骁龙X Elite就可见一斑,再加上本就AI领域强势的NVIDIA,联发科这次似乎真的未来可期?根据有关消息,联发科可能会在台北电脑展上宣布这款产品,正式入局Windows PC市场。这个领域上,联发科算是正面硬钢高通了,在PC领域,NVIDIA有足够的优势,不知道MTK+NVIDIA会怎样呢?

新 闻 ②: 联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC

此前有 报道 称,联发科与英伟达展开合作,开发面向Windows PC的Arm处理器,挑战高通的骁龙X系列,最终目标是进入高端笔记本电脑市场。传闻新款芯片将在2024年第三季度完成设计,第四季度进入验证阶段,采用台积电3nm工艺制造,并计划2025年发布。

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联发科与英伟达的合作似乎不仅仅局限于AI PC以及汽车领域,可能还会扩展到其他细分市场。近日有网友 透露 ,联发科正在开发带有英伟达GPU的SoC,瞄准最近两年变得火热的游戏掌机领域。传闻英伟达对任天堂感到沮丧,不过也看到了游戏掌机市场的巨大潜力。

这并非英伟达第一次涉足游戏掌机市场,多年前就曾带来 NVIDIA SHIELD 掌机,搭载了Tegra系列芯片,只是不太成功。随后英伟达与任天堂合作,为Nintendo Switch系列提供了半定制SoC。这次重新尝试进入游戏掌机市场,英伟达选择了与联发科合作,一些中国大陆厂商已经对这款SoC表达了兴趣。

游戏掌机市场似乎是一次机遇,AMD早已行动,为Valve的Steam Deck掌机提供了代号Van Gogh的定制APU以及为华硕的ROG掌机提供了Ryzen Z1系列芯片,加上其他各类Windows游戏掌机大多选择使用Ryzen芯片,取得了不错的收益和市场口碑。

原文链接:https://www.expreview.com/93829.html

除了AI PC和智能座舱之外,NVIDIA与联发科的合作似乎还将拓展到更多的领域,其中就包括NVIDIA曾经滑铁卢过的掌机市场。NVIDIA曾经基于Tegra芯片开发过自家的掌机,但NVIDIA在低功耗ARM处理器上的开发经验可能确实不足。如果说AI PC领域是联发科借了NVIDIA的力,那掌机领域应该就是NVIDIA更需要联发科了,不知道最终的产品会如何。而且,像掌机这种便携设备都已经有了,MTK+NVIDIA的手机芯片还会远吗???

新 闻 ③ : 多家芯片设计公司准备进入Windows PC领域,高通并非唯一Arm处理器供应商

过去很长一段时间里,x86处理器一直主导着Windows PC领域。不过近年来,随着微软与高通在Windows on Arm上展开合作,推出了一系列骁龙芯片,情况开始发生了变化。特别是高通今年即将发售的骁龙X系列处理器,很可能让Windows PC迎来重大变革。

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据TomsHardware 报道 ,Arm首席执行官Rene Haas在与金融分析师的电话会议上表示,PC行业的发展,特别是Windows on Arm细分市场,将会迎来供应商产品的多样化,为终端消费者提供多种不同定位、不同价格、以及不同使用体验的芯片。未来12到36个月内,将会有多家芯片设计公司为Windows on Arm提供服务。

Rene Haas的说法一定程度上是回应高通和华硕将推出基于骁龙X Elite处理器终端的消息,传闻新款VivoBook笔记本电脑将面向高端市场。从Arm的角度来说,哪个厂商采用Arm架构并不是最重要的,重要的是将ISA扩展到PC领域。

Rene Haas称,未来两三年对Arm生态系统非常重要,如果能结合其他生态系统得到的经验,抓住发展机遇,可以大幅度提高市场份额,为用户提供高性能、长续航、采用被动散热的终端设备。一旦供应商可以提供更多的选择给客户,很快会看到相关设备的市场增长。

原文链接:https://www.expreview.com/93753.html

而且,从相关分析机构得到的信息来看,即将进入Windows on Arm市场,与骁龙X Elite正面交锋的还不仅仅是MTK和NVIDIA这对黄金组合,更多的ARM芯片厂商也在虎视眈眈,甚至ARM本家自家也要正式发布。这两年ARM公版架构的提升也是巨大的,即便是各种只用公版架构的SOC厂商也有了不小的性能进步,再加上M系列处理器的成功,确实大大激励了众多ARM芯片厂商,希望能看到百花齐放的未来吧!

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