据报道，位于亚利桑那凤凰城北部的台积电芯片厂发生爆炸，造成至少一人受伤。
周三下午，亚利桑那凤凰城、格伦代尔和黛西山消防部门的消防员对菲尼克斯北部第 43 大道和鸽子谷路附近的商业场所进行了救援。
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据菲尼克斯消防官员称，一名男子（据报道是现场工作人员）因伤势严重被送往医院。
台积电在一份声明中表示，其员工或现场建筑工人均未报告任何相关伤害。
台积电补充说：“这是一项积极的调查，目前无法分享更多细节。”
消息传出后，台积电在台北上市的股价回吐早前涨幅，周四上午最后上涨 0.8% 左右。
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台积电2020年宣布将在凤凰城投资120亿美元建设先进芯片工厂。2022年，公司还宣布计划在该地区建设第二座晶圆厂，将总投资增加至400亿美元。
随后在 2024 年 4 月，美国商务部和台积电亚利桑那州宣布根据《芯片与科学法案》提供高达 66 亿美元的直接资助，实现将世界上最先进的芯片制造带到美国的目标。
台积电还宣布计划在台积电亚利桑那州建设第三座晶圆厂。这第三座晶圆厂使台积电在美国的投资总额超过 650 亿美元，成为亚利桑那州历史上最大的外国直接投资 (FDI)，也是美国历史上最大的绿地项目 FDI。
现在，台积电亚利桑那州拥有第三座晶圆厂，将创造约 6,000 个就业岗位，并累计超过 20,000 个独特的建筑工作岗位，以及数以万计的间接供应商工作岗位。
台积电亚利桑那州的第一家晶圆厂将开始运营其领先的半导体4nm工艺技术（，预计2025年上半年投产。第二座晶圆厂将利用其领先的N3和N2工艺技术，并于2028年投入运营。
最近宣布的第三座晶圆厂将采用2nm或更先进的工艺技术制造芯片，计划30年前投产。