“再叙校友情谊，共谱发展华章”。校友论坛作为“2024第八届集微半导体峰会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。其中，上海交通大学校友论坛作为校友交流信息、资源对接的重要平台，致力于推动校友企业间的交流合作、产学研融合及高校科研成果转化，长期受到校友的热情支持和广泛好评。
校友论坛报名入口
6月29日，上海交大校友论坛将再次在厦门举办，届时来自政、企、学、研等不同领域的校友们将齐聚一堂，共话母校情，共谋发展路。
2023集微峰会上海交大校友论坛
上海交通大学于1983年成立大规模集成电路研究所，2003年建立微电子科学与工程专业，成为九大国家集成电路人才培养基地建设单位之一；2013年入选卓越工程师教育培养计划，2015年被批准为国家示范性微电子学院。
作为上海集成电路产业链建设的重要一环，学院在集成电路设计与EDA、集成电路材料与器件、微纳集成系统等方向重点布局，建立一支专业化、国际化、与产业接轨的师资团队，聘请大批海内外享有盛誉的专家学者/行业领军人才作为特聘教授和顾问，先后承担国家重点研发计划项目、国家科技重大专项、国家自然科学基金重点项目等国家级科研项目，获国家级、省部级各类科技奖20余项。
与此同时，学院注重人才培养的国际化和产业化，已与法国高等矿业精英大学、加拿大蒙特利尔工学院、新加坡国立大学等多所海外高校签订联合办学协议，与华为海思、中芯国际、华力微电子、澜起科技、广东赛微、格科微、艾为电子、概伦电子等多个行业龙头企业开展多样化的人才联合培养。
上海交通大学为半导体产业培育大批优秀人才，他们的身影出现在集成电路设计、半导体制造、封装测试、材料与设备等行业以及相关金融投融资领域，已成长为半导体产业界的中流砥柱。
千帆历经，少年归来！欢迎校友们踊跃报名，集微峰会上海交大校友论坛厦门见！
报名联系人
李女士17371043230
韩先生18918459526
延续往届论坛的优秀传统，集微峰会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在内容、规模和形式上呈现三大亮点：
一是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒；同时，在校友论坛加持下，推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入动力；
路演项目报名入口
二是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以35家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友从“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；
三是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”。
第八届集微半导体峰会
2024第八届集微半导体峰会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！