金融界2024年5月11日消息，据国家知识产权局公告，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法和应用“，公开号CN118006109A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明属于聚苯醚树脂组合物领域，具体公开一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法和应用。本发明的聚苯醚树脂组合物包括如下重量份的组分：聚苯醚树脂和/或马来酸酐接枝聚苯醚树脂18?51份，晶态聚酰胺18?42份，非晶态聚酰胺4?11份，含磷阻燃剂1?13份，玻璃纤维8?42份；所述晶态聚酰胺的熔点≥210℃。本发明通过同时添加晶态聚酰胺和非晶态聚酰胺，可实现在保持良好产品外观性能的情况下，提高耐烧蚀性能。
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