美国芯片法案大获成功？将生产近三成先进芯片，中国有多少?

近两年，芯片产业成为全球经济的“新战场”，各国都在争相构筑新的产业链堡垒。2022年，美国掀起了“芯片法案”，祭出390亿美元重金的芯片制造建设，誓要改善对亚洲供应链的依赖。如今看来，这一战略已初见成效。

根据相关报告，未来十年内，美国的晶圆厂产能预计将猛增203%，在2032年时将被征收全球芯片总产能的14%，比现在10%的贡献提升明显。

在10nm以下的先进芯片领域，发展势头更加明显。由于台积电、三星、英特尔三大巨头已经决定在美国投资建厂，未来十年里美国制造的先进芯片产能将达到全球的28%。一项数据不及中国台湾和韩国等亚洲地区，但足以证明美国从过去的供应链依赖中解脱出来。

台积电和三星是芯片制造领域的风向标，最先进的2nm技术本来打算只在美国生产。然而，美国政府的类似于“催化剂”一般，领导总局调整战略。台积电一开始只打算在美国生产3nm该芯片，最终受到66亿美元的诱惑，将在美国生产更先进的2nm芯片。同样三星在获得64亿美元后，计划在德州的大型工厂生产2nm芯片。

这些动作使得美国芯片制造在全球的地位迅速攀升，也让美国政府的产业政策得到了“意外之喜”。 实际上，通过工会企业，美国产业链的主导力进一步加强。

相比之下，中国在芯片制造领域面临的困境更加严峻。尽管政府一直在大力支持，但由于设备和技术的巨大差距，中国厂商在先进芯片领域一直举步维艰。