5月10日外媒报道，一项分析数据显示，到2032年，至少四分之一的尺寸小于10纳米的尖端半导体将在美国生产，韩国将从现有的31%的世界份额下降到个位数。
当地时间5月8日，半导体行业协会和波士顿咨询集团发布题为《半导体供应链新复苏弹性》的报告称，美国10纳米以下半导体芯片到2022年降为0%，但因为推出了新政策，预计到2032年，半导体市场份额将增至28%。这意味着美国将成为全球第二大先进半导体生产国，第一则依然是中国台湾。
截至2022年，10纳米以下的尖端半导体仅由韩国和中国台湾生产，比例为3比7，但根据新报告，10年内两个地区的部分产量将分配到美国、日本、欧洲和中国。
除美国外，预计到2032年，欧洲、日本和中国将分别占据先进半导体产量的6%、5%和2%份额，美国则是28%。中国台湾的份额将下降超过20个百分点，从69%降至47%，但预计将保持第一的位置。报告预测，韩国的市场份额将从2022年的31%下降到10年内的9%。这意味着美国将升至第二位，韩国将跌至第三位。
三星电子目前仅在国内使用尖端工艺生产10纳米以下的尖端半导体，其中包括3纳米。不过，美国将于2026年开始大规模生产2纳米和4纳米半导体，届时三星电子位于德克萨斯州泰勒的代工工厂将竣工，泰勒的第二家工厂也将于2027年开始运营。
SIA预计，三星电子尖端半导体制造的很大一部分将从华城和平泽转移到泰勒，美国的半导体产能也有着压倒性的增长速度。2012年至2022年，美国产能仅增长11%。然而，截至2032年的10年，预计将增长203%，即近三倍，成为全球产能增幅最高的国家之一。
报告援引了2022年颁布的《半导体支持法案》作为原因，也就是CHIPS法案，当美国政府以CHIPS法案为首，鼓励对美资本投资时，英特尔等美国企业以及三星电子、台积电等外国半导体企业的投资激增。
美国政府积极吸引投资，共提供527亿美元，其中包括390亿美元的半导体生产补贴和132亿美元的研发支持。该报告估计，“如果没有CHIPS法案，美国的份额将在2032年降至8%。”