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据外媒报道，SK海力士透露公司今年的HBM产能已经全部售罄，明年订单也基本售罄。此外，SK海力士预计在2024年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产。
HBM（High Bandwidth Memory）高带宽内存产品如此有吸引力，为什么？因为AI。
科技明说进一步分析来看，技术领先与市场地位让SK海力士掌握了一定话语权，其在HBM技术方面处于全球领先地位，并且是英伟达等大公司的主力供应商，这使得其产品需求量大，自然产能供不应求。
众所周知，AI与高性能计算需求增长迅猛，这对高速、大容量存储的需求急剧上升，HBM作为满足这些需求的关键技术，其全球市场规模正在快速扩大。
然而，HBM的生产涉及到复杂的工艺和技术挑战，包括晶圆级封装、测试技术等，这些因素限制了产能的快速扩张。
因而，当前出现了HBM供不应求的局面。
尽管如此，但SK海力士通过与全球合作伙伴的战略合作以及对关键生产设施的投资，如在美国印第安纳州建设新的生产基地，确保了其产品的市场供应和客户关系。
如前文提及的HBM3E等新一代产品在速度、发热控制等方面达到了全球最高水平，因此，这增加了其在AI和高性能计算领域的吸引力。
当然，这个领域全球行业竞争格局也是激烈的。尽管三星和美光等竞争对手也在追赶，SK海力士依然保持了其在HBM市场的领先地位，这表明其产品具有竞争优势，因而需求量大。
大家知道HBM的成本较高，但其尺寸和能耗优势，以及随着工艺成熟带来的产能提升，可能会推动HBM进入更多高端消费领域。
由此分析，未来HBM的需求应当至少旺旺旺三年了。三年后我们再回看一下，如何？
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