尽管欧洲也在为芯片厂商建厂提供补贴，但美国的芯片法案无疑走到了全球的前列，目前Intel、台积电、三星都会在美国本土建立最先进的芯片制造工厂，这会让未来全球的先进芯片有更多成为“美国制造”。海外预测，在2032年以前，全球10nm以下的先进芯片，有接近30%是由美国生成，而中国大陆能生产的先进芯片，全球仅占2%。
美国政府在2022年通过芯片法案，其中390亿美元用于补助在美国的芯片生产建设，以降低对于亚洲的供应链依赖。根据一些报告表示，这些资金将于未来十年开始获得回报。 在2022年，全球芯片产能中，美国仅占10%，其余大部分位于亚洲，但预计美国晶圆厂产能未来10年将增长203%。在2032年前，美国将占全球芯片产能总量的14%。
而至于先进的芯片，也就是10nm以下的芯片，美国也会在未来十年有着极大的进步，主要是目前芯片代工厂最强的三个厂商，都已经确定在美国建厂，更关键的是台积电、Intel和三星都已经承诺会在美国生产最先进的芯片。由此，美国在2032年之前，先进芯片的产能将达到全球的28%，尽管不见得能和亚洲地区（主要是中国台湾和韩国）相比，但很大程度上的确摆脱了对于亚洲地区的芯片依赖。
另外厂商在芯片法案下的态度转变也是很重要的原因，比如台积电，原本只打算在美国晶圆厂生产3nm的芯片，但是在获得了美国政府66亿美元的补助后，台积电改变了主意，已经决定未来将在美国生产2nm芯片。三星同样如此，在获得64亿美元补助后，三星在德州的工厂也会在未来大规模生产2nm芯片。
至于国内的先进芯片，虽然政府也有很大的补助，但限于技术和设备的差距巨大，所以目前只有华为的一些芯片采用了国内芯片代工厂的7nm工艺，而且制造设备还是ASML的DUV光刻机，大概成本要比其他代工厂的7nm高出很多。不过这点量显然在全球范围来看是微不足道的，而且以DUV光刻机继续往下发展是否是一个合理的方案，也值得商榷。至于更多国内能生产芯片的厂商，基本都还是往成熟工艺发展，先进工艺是很难插足的。
事实上，国内一直也有这样的声音，表示如果在2025年前国内芯片产业如果无法获得突破的话，那么未来就很难追上海外了。现在看来，国内厂商的芯片设计能力不是问题，关键还是制造芯片的设备上，目前只能依赖海外，没有EUV光刻机国内厂商要进一步提升在先进芯片上的影响力，看起来是比较难的！