中国台湾媒体8日报道称，世界最大的代工（半导体受托生产）企业中国台湾台积电正在与iPhone制造商美国苹果公司一起开发人工智能（AI）芯片。
消息人士表示，台积电开始开发可以在苹果数据中心服务器上运行的芯片。
该消息人士解释说，使用自主研发芯片的苹果为了在AI竞争中占据优势，与台积电展开了合作。
他还补充说，苹果多年前就开始与台积电紧密合作，开发可以在数据中心服务器上运算AI软件的芯片。
另一位消息人士表示，苹果的AI芯片似乎不是为了训练AI模型，而是为了可以推论的AI模型。
接着报道称，该芯片的领头羊是英伟达。
苹果已经从2010年开始努力降低对英特尔等其他芯片开发商的依赖度，包括在iPhone、Mac等设备中加入自己的处理器芯片。
苹果可以使用自主研发的芯片对设备进行微调，从而提高了设备性能，延长了电池寿命。
另外，台媒报道称，前一天举行了“半导体芯片主导的中国台湾产业革新方案”推进办公室成立仪式。
中国台湾计划将相关项目资金投入到1纳米（10亿分之一米）以下的芯片开发、三维（3D）分层技术及异种集成封装技术开发等方面。
据《华尔街日报》（WSJ）报道，生产iPhone的苹果正在自主开发数据中心用AI半导体。如果已经在设计智能手机用AI芯片的苹果公司直接开发数据中心用AI半导体，有望在AI竞争中确保重要竞争力。
据《华尔街日报》报道，苹果内部正在开发代号为“ACDC（Apple Chip for Data Center）”的服务器用AI半导体。ACDC项目已经进行了几年，新芯片何时上市尚不确定。苹果将在下月举行的世界开发者大会（WWDC）上发布新的AI功能，但不确定是否会在这里公开。
《华尔街日报》解释说，苹果的服务器芯片专注于提供服务的推论，而不是英伟达占据优势的AI学习用芯片。
此前只开发智能手机、PC、平板电脑、耳机等Edge产品中的半导体的AI开发服务器用半导体，预计将对业界产生巨大影响。因为随着苹果自主制造智能手机用半导体，就像半导体产业发生了地壳变动一样，AI半导体和数据中心市场也会发生巨大变化。
目前，大部分大科技企业都在开发自己的AI半导体。微软、谷歌、亚马逊、Meta、特斯拉正在打造自己的AI半导体，AMD、英特尔、三星电子也进入了竞争状态。