金融界2024年4月30日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备“，公开号CN117954329A，申请日期为2022年10月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种基板及其制备方法、芯片封装结构、电子设备，涉及半导体技术领域，用于提供一种具有更小线宽和线距的走线的基板。该基板的制备方法包括在载板上形成第一结构层。第一结构层包括第一介质层、第一走线和第一连接结构。在第一结构层远离载板的一侧形成第二结构层。第二结构层包括第二介质层、第二走线和第二连接结构。其中，第一介质层的材料与第二介质层的材料不同，至少部分第一走线的宽度小于第二走线的宽度，且位于同一第一介质层上的相邻两个第一走线之间的最小间距小于位于同一第二介质层上的相邻两个第二走线之间的间距。上述基板应用于电子设备中，以实现电子设备的高速互联需求。

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