1、大疆车载与高通联合发布基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案
北京车展期间，大疆车载与高通联合发布了基于高通智驾芯片SA8650P的智驾方案，以及依托高通SA8775P芯片打造的高阶驾舱一体解决方案。这些方案均为业内首批落地，其中基于 SA8650P 的「成行平台」升级版与高配版配置，已有多个量产项目正在推进中，将于今年年内与消费者见面。
2、兆易创新与TASKING达成战略合作
兆易创新与嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司（以下简称TASKING）签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作。
3、台积电系统级晶圆技术将迎重大突破 有望于2027年准备就绪
台积电系统级晶圆技术将迎来重大突破，公司表示，采用CoWoS技术的芯片堆叠版本，预计于2027年准备就绪，整合SoIC、HBM及其他零部件，打造一个强大且运算能力媲美资料中心伺服器机架，或甚至整台伺服器的晶圆级系统。
4、联发科第一季度净利润315.4亿元新台币，高于预期
联发科4月26日公布，第一季度营业利润321.8亿元新台币，预估240.4亿元新台币；第一季度净利润315.4亿元新台币，预估235亿元新台币。
5、地平线发布最新一代芯片产品征程6家族
地平线发布最新一代芯片产品征程6家族。面向中阶智驾市场，地平线推出城区性价比方案——征程6M，以及面向高速NOA方案——征程6E。同时，地平线官宣与10家车企及品牌，以及多家生态伙伴达成征程6E/M的合作。2024年内，征程6E/M将实现首个前装量产车型交付，2025年将实现超10款车型集中量产交付。
6、极越宣布与NVIDIA达成协作
极越宣布将与NVIDIA协作打造智能汽车，从2026年起，极越量产车型将搭载NVIDIA集中式车载计算平台NVIDIA DRIVE™ Thor，该平台架构专为Transformer、LLM和生成式AI工作负载而设计。此外，极越正式发布旗下第二款车型极越07。
7、阿斯麦前首席商务官克里斯托弗·富凯出任总裁兼CEO
当地时间4月24日，阿斯麦在公司年会上批准任命克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）为新任总裁兼CEO，后者将接替退休的彼得·温宁克。富凯于2008年加入阿斯麦，曾在市场营销和产品管理部门担任过多个管理职位，其最近的职务是执行副总裁兼首席商务官。
8、SK海力士一季度净利润1.917万亿韩元，同比扭亏为盈
SK海力士发布截至2024年3月31日的2024财年第一季度财务报告。公司2024财年第一季度结合并收入为12.4296万亿韩元，同比增加144%；营业利润为2.8860万亿韩元，同比扭亏为盈；净利润为1.9170万亿韩元，上年同期亏损2.5855万亿韩元。2024财年第一季度营业利润率为23%，净利润率为15%。
9、联电预计二季度晶圆出货量环比增加1%-3%
联电举行法说会，相较于台积电下修今年全球晶圆代工与半导体业成长预估，联电维持先前释出今年全球半导体业同比增4%至6%，晶圆代工业同比增11%至13%的看法不变，并预期该公司第二季度晶圆出货量环比增约1%至3%，产品均价（ASP）、毛利率、产能利用率则与上季度相当。
10、导远科技MEMS芯片亮相北京车展
导远科技在北京国际汽车博览会首次公开展示其自主研发的MEMS芯片。据了解，该款芯片已流片成功即将进入量产。公司还亮相多款定位感知传感器新品，可满足多种客户的不同需求。