联发科发布3nm制程汽车智能座舱芯片 支持130亿参数大模型

财联社4月26日电，联发科发布三款天玑汽车芯片，其中CT-X1采用3nm制程，CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程。据悉，三款芯片基于Arm v9架构，内置HDR ISP图像处理器，支持AI降噪、AI 3A等多种智能影像优化技术以及5G NTN卫星宽带技术。其中，CT-X1支持130亿参数的AI大语言模型，可在车内运行多种主流的大语言模型（LLMs）和AI绘图功能。