本周，台积电公布了全新的A16工艺，该工艺匹配的是1.6nm工艺节点，能够在相同面积上放下更多的晶体管。相对于N2P工艺，在相同的电压和芯片表面积下，使用A16工艺会让运算速度提高8%至10%，同时功耗会降低15%至20%。

台积电方面宣称，A16工艺预计在2027年开始投产。而苹果大概率会是A16工艺的首批客户。

按照时间点来推算，2027年投产的A16工艺，对应的应该是iPhone 19系列了，而这距离现在太过遥远。毕竟苹果正在发售的是iPhone 15系列，今年9月才能发布iPhone 16系列。

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计划在9月份发布的iPhone 16 Pro系列新机，可能会全面采用A18芯片。在此前泄露的iOS 18代码中，A18的相关代码已经流出。A18芯片预计采用台积电N3E工艺，与A17 Pro芯片使用的N3B工艺相比，N3E工艺性能有所提高。

A18片上系统的标识符为t8140，代号为Tahiti，据传具有六个GPU核心，NPU可能是其升级重点，因为苹果会在新版本的iOS 18系统中，大幅度增加AI功能。