五分钟了解产业大事
每日头条新闻
英伟达收购Run:ai
德州仪器第一季度营业收入36.6亿美元，环比下降10%，同比下降16%
台积电公布先进工艺进展
台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人
消息称三星首款XR头显屏幕已决定采购索尼产品
美国斥资110亿美元设立研发中心，推进半导体领域的相关研究
意法半导体Q1净利润大减50%
特斯拉预计到今年年底其4680电池将比供应商的更便宜
SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒
IDC：第一季度中国手机市场荣耀登顶
ASML批准Christophe Fouquet就任新CEO
英飞凌携安靠将在葡萄牙新建封测中心
工信部：拟禁用电动自行车车载充电器，完善13位充电器编码
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【英伟达收购Run:ai】
英伟达近日宣布收购Run:ai公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到Nvidia DGX Cloud中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。
但据一位知情人士投入，确切的收购价格为7亿美元（当前约合50.82亿元人民币）。
据悉，Run:ai公司主要产品是基于Kubernetes的工作负载管理和编排软件，英伟达表示现在部署AI系统越来越复杂，工作负载分布在云、边缘和本地数据中心基础设施上，而Run:ai的解决方案可以解决这些问题，可以提高GPU利用率、改进GPU基础设施管理以及让开放架构更加灵活。
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【台积电公布先进工艺进展】
台积电在2023年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况。
其中，N2节点将在2025年开始量产。3nm制程则分为三个节点，分别为N3E节点，已于2023年四季度开始量产；N3P节点，预计于2024下半年开始量产；N3X节点，面向HPC应用，预计今年开始接获客户投片。
而在先进封装方面，台积电已于去年完成5nm芯片同5nm晶圆的SoIC CoW堆叠技术验证，进入量产阶段。
整体来看，台积电去年实现1200万片12英寸晶圆当量的晶圆出货，相较2022年的1530万片有着明显下降；7nm及以下先进制程技术销售金额达整体的58%，高于2022年的53%。
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【消息称三星首款XR头显屏幕已决定采购索尼产品】
据韩媒报道，三星MX部门在首款XR头显屏幕上，已经决定放弃三星显示的技术，改而使用索尼的OLEDoS。
报道称，三星集团旗下的MX、DS（芯片）、SDC（显示）以及三星电机等部门存在各自为战的情况，缺乏一位技术经理统筹各部门的开发方向。
SDC在处理屏幕方面积累了丰富的专利和经验，但没有和MX部门就OLEDoS技术进行合作，凸显了三星内部缺乏明确的角色和职责，严重浪费了内部资源。
而SDC于2022年年底才启动所谓的M项目，推进开发OLEDoS和硅上LED技术，因此在开发进度上落后于索尼。
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【意法半导体Q1净利润大减50%】
意法半导体公布了2024年第一季度财报，当季净营收34.65亿美元，同比减少18.4%，环比减少19.1%；毛利14.44亿美元，同比减少31.6%，环比减少26%，毛利率41.7%；净利润5.13亿美元，同比大减50.9%，环比减少52.4%。
汽车行业对芯片的需求放缓，导致意法半导体一季度营收低于分析师预期。意法半导体表示，考虑到汽车行业需求疲软的因素，下调2024全年营收预期，从159亿~169亿美元下调至140亿~150亿美元，此外预计毛利率仍维持在40%水平。
展望第二季度，意法半导体预计营收为32亿美元，同比下降26.0%，环比下降7.6%。此外，预计2024财年净资本支出维持在25亿美元左右。
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【SK海力士将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒】
据韩媒报道，SK海力士在2024年一季度财报电话会议上表示将在年内推出1bnm 32Gb DDR5内存颗粒。
32Gb颗粒意味着消费级的UDIMM和SODIMM可实现64GB单条容量；企业级的RDIMM更是可以在不使用硅通孔工艺3D堆叠的情况下，达到单模组128GB，满足服务器对大内存的需求。
SK海力士于2023年5月宣布完成其1bnm内存的开发。该制程采用了HKMG技术，可降低漏电，改善电容性能，进而降低功耗。
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【IDC：第一季度中国手机市场荣耀登顶】
IDC发布了2024年第一季度中国手机市场跟踪报告，荣耀以17.1%的市场份额拿下第一，华为占17.0%位列第二，OPPO、苹果和vivo分别位列第三至第五位。
IDC报告显示，华为在2024年第一季度市场份额同比增长110.0%，市场热议华为全面回归后的荣耀受到影响将会最大，但从数据看，荣耀依然保持稳定增长，同比增长13.2%。这也是前五名厂商中，唯二市场份额同比增长的手机厂商。
值得一提的是，同样在IDC的数据统计中，荣耀在2023四季度和2023全年的中国市场出货量排名中，均位列安卓阵营第一。