聚焦:人工智能、芯片等行业
欢迎各位客官关注、转发
每日芯报
0423期
❶软银拟投资近10亿美元强化生成式AI运算能力
根据媒体报导，软银集团宣布计划在 2025 年前共投资 1,500 亿日元 (约 9.6 亿美元) 来增强其人工智能 (AI) 数据中心的运算能力。据介绍，软银此次的投资包括向英伟达 (NVDA-US) 购买图形处理器(GPU)，所购买的芯片部分用于自身 AI 研发，部分将租借给其他有需要的企业。目前，软银正致力于开发专为日文设计的高性能生成式 AI。该公司预估在 2024 会计年度完成一个包含 3,900 亿参数的大语言模型 (LLM) 开发，并打算在明年启动开发参数量达 1 兆的高效能模型。
❷东海投资弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
4月22日，东海投资官微发布消息显示，东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业（有限合伙）共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业（有限合伙），专注投资半导体产业射频领域。该基金将充分发挥政府+资本的协同优势，以股权投资方式招引优质半导体企业向常州集聚，支持和促进常州半导体行业发展。
❸新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
近日，新阳硅密(上海)半导体技术有限公司宣布完成B轮超亿元融资。本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。新阳硅密由上海新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司于2016年4月重组成立，打造了研发中心试验平台及制造基地，具有完备的研发及生产能力。
❹ 合肥世纪金芯斩获日本13万片8英寸SiC衬底大单
近日，合肥世纪金芯半导体有限公司与日本某客户签订了SiC衬底片订单。按照协议约定，世纪金芯将于2024年、2025年、2026年连续三年向该客户交付8英寸SiC衬底共13万片，订单价值约2亿美元。目前，世纪金芯6英寸SiC衬底片已与国内几家头部外延及晶圆厂商达成订单合作；公司8英寸 SiC衬底片与国内客户HT、ZDK某单位均已完成多批次产品验证，同时正在与台湾HY、JJ、韩国GJ实验室、SX进行产品验证，有望2024年下半年落成订单。
海外要闻
❶ 罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
4月22日，罗姆（ROHM）和意法半导体宣布，将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。意法半导体中国消息显示，根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
❷ 消息称三星电子NAND厂开工率已提高至90%
据业内人士21日透露，近期三星电子NAND开工率已提高至90%，此前存储行业衰退时三星开工率一度下降至60%。多位知情人士表示，整体工厂平均开工率已达到90%，一些主要晶圆厂实际上已经“全面开工”了。由于全球半导体衰退所积累的库存得到消除以及需求的复苏，NAND Flash衰退的尽头已经开始显现。
❸ 日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单
苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装模组来整合电容式按键及Taptic Engine震动模块等相关零部件，相关系统级封装（SiP）模组大单都由日月光投控独家获得。法人预估苹果新机一年出货量高达上亿部，预计电容式按键备货量巨大，且该订单为日月光全新订单，将助力日月光运营。
本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。