FX168财经报社(亚太)讯 美国彭博社周一(4月22日)报道称，美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)说，华为(Huawei Technologies Co.)的最新款手机显示，中国在尖端芯片技术方面仍然落后。

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(截图来源：彭博社)

在接受哥伦比亚广播公司新闻节目《60分钟》采访时，雷蒙多淡化了华为声称取得突破的说法，并表示技术差距表明拜登政府在对中国实施出口管制方面取得了成功。

当雷蒙多去年8月份访问中国时，华为发布了一款采用自主研发的先进7纳米芯片的智能手机，该技术比美国希望阻止中国进步的技术领先几代。

雷蒙多在周日播出的采访中说：“这件事告诉我，（美国）出口管制正在发挥作用，因为这种（华为手机）芯片远没有那么好……它比我们美国芯片落后好几年。我们拥有世界上最先进的半导体。中国没有。我们在创新上超过了中国。”

2022年10月，美国实施出口管制，以阻止美国技术进入中国。这些限制主要针对先进半导体和芯片制造设备，一年后美国发布细节，进一步收紧对华出口。

雷蒙多誓言，要采取“最强有力的”行动来保护美国的国家安全。

美国商务部副部长埃斯特维兹(Alan Estevez)表示，华为芯片制造合作伙伴中芯国际“可能”违反了美国法律。拜登政府正在考虑将其怀疑可能为华为制造芯片的中国公司列入黑名单。

在俄罗斯入侵乌克兰后，全球芯片竞争加剧，当时美国及其盟友加大了对俄罗斯的半导体出口管制。

雷蒙多指出，这些限制措施是有效的，她引用了俄罗斯人将半导体“从冰箱和洗碗机里拿出来”用于军事装备的报道。

雷蒙多说：“毫无疑问，我们的出口管制损害了他们进行战争的能力，使战争更加困难。”