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美国商务部长吉娜·雷蒙多自我评价说：“中国的半导体技术远远落后于美国。美国拜登政府对中国的出口管制取得了成功。”
据彭博社报道，雷蒙多21日（当地时间）在CBS电视台就中国通信设备企业华为的技术强调称：“比我们的技术落后几年。美国拥有世界上最精密的半导体，但中国不是。”华为去年8月曾推出搭载自主研发的7纳米（nm）芯片的第五代（5G）“Mate 60 Pro”智能手机，彭博社对此指出：“这比美国想要阻止的中国技术水平已经领先了几代。”
雷蒙多还暗示可能进一步实施出口管制。他表示：“为了保护美国的国家安全，我们将尽可能采取最严厉的措施。”美国商务部产业安全部副部长艾伦•埃斯特维斯指出：“华为的半导体制造合作公司SMIC违反了美国的控制规定。”中国最大的代工（半导体委托生产）企业SMIC制造了华为智能手机上搭载的半导体。据悉，拜登政府正在考虑将支持华为芯片制造的中国企业追加列入黑名单。
美国自去年为遏制中国的技术发展而让日本和荷兰参与制裁以来，一直在加大力度。最近还敦促同盟国韩国和德国等国采取措施禁止中国接触尖端技术。
美国还通过旨在搞活本国半导体制造业的1000亿美元规模的补贴政策，对全球科技企业施加影响力。美国商务部最近几周宣布向英特尔、台积电和三星电子发放大规模补贴，本周美光也将公布相关消息。
美国商务部正按计划在年底前发放《芯片法案》规定的390亿美元拨款。
美国商务部向半导体企业提供这笔资金，是为了鼓励它们在美国建立制造生产能力。