去年10月，第三代骁龙8旗舰平台在2023骁龙峰会活动中正式亮相。随后，各品牌搭载了第三代骁龙8的旗舰设备陆续发布上市。
而按照现有的爆料来看，新一代的高通骁龙8系旗舰平台也将在今年10月前后亮相，且随着时间的推进，关于这一代高通骁龙旗舰平台的爆料也开始越来越多。
近日，博主@数码闲聊站 的一份爆料中就提到了相关内容。
据悉，这份爆料中显示：“SM8750和DX4核心规格不变了，俺几个月前说过的架构。SM8750-1.5代自研全大核架构，台积电N3加持，目前样片性能确实很强，但频率设定过高所以功耗反馈一般，落地应该和会降频……”
参考来看，其中提到的SM8750应该就是将在今年下半年亮相的高通骁龙 8 Gen 4 芯片。这颗芯片将基于台积电3nm工艺打造。
据悉，最早搭载3nm芯片的手机产品是去年9月亮相的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，其采用了首颗3nm芯片A17 Pro。
按照爆料中提到的信息来看，将在接下来亮相的第四代骁龙8芯片也将基于3nm工艺。而这也就意味着，后续将会有不少搭载了3nm芯片的安卓机型到来。
除了芯片工艺外，最新的爆料还显示，全新的高通骁龙 8 Gen 4 芯片目前样片的性能很强，但后续可能会在频率和功耗之间进行平衡，实际落地后有可能会进行降频处理。
而在更早之前，来自同一位博主的爆料中还曾提到过：“两家新旗舰芯规格性能摸了一下，今年这代安卓旗舰芯确实把多核干到了1W，CPU和GPU双杀果子”。
按照爆料中的说法，新一代的高通骁龙8系列旗舰芯Geekbench多核跑分超过了1万分，CPU和GPU表现均好于苹果的A系列芯片。
当然，鉴于暂时还没有确切的官方消息出现，爆料中提到的信息大家参考即可。
按照爆料中的说法，全新的骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”，CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的设计性能提升很大。
参考来看，第三代骁龙8采用1+5+2架构，基于4nm工艺，超大核最高频率可达3.3GHz，还有骁龙X75基带和Wifi 7。性能比前代产品提高了30%，能效提高了20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，首次在硬件光线追踪基础上加入了对全局光照的支持，支持虚幻5引擎和240 FPS 游戏。
另外，除了将在今年亮相的第四代骁龙8外，目前还有消息曝光了更下一代产品——第五代骁龙8芯片。
IT之家的一份爆料中提到，高通骁龙 8 Gen 4 芯片将采用Phoenix核心，更下一代的高通骁龙8 Gen 5 则有望采用Pegasus核心，均采用“2+6”的集群设计方案以及 Slice GPU 架构。
同时，这份消息中还提到，骁龙 8 Gen 5 将采用三星的 2nm 工艺，台积电的“N3E”工艺将保持不变，且高通已委托三星和台积电开发 2nm 应用芯片原型。
不过，目前距离骁龙 8 Gen 5 的发布还有着相当长的一段时间，实际的产品情况如何目前还不能确认，感兴趣的用户可以保持关注。