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根据市场传闻，苹果公司正在小批量试产其最新的3D芯片堆叠技术SoIC（系统整合芯片），并有望在2025-2026年推出采用该技术的终端产品。

爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC。 据传，SoIC芯片将进行小规模试产，最早在2025-2026年进入大规模生产阶段，这与去年的市场消息相符。去年有报道称，苹果试产的SoIC技术计划采用SoIC与InFO封装方案的结合，主要基于产品设计、定位和成本等综合因素，最快在2025-2026年可能会看到采用该技术的终端产品问世。 台积电的SoIC是业界首个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以实现不同尺寸、功能和节点的晶粒异质整合，由竹南六厂（AP6）进行量产。与2.5D解决方案相比，SoIC具有更高的凸点密度，不仅可以降低总体功耗，还可以提高密度和传输速率，从而带来更高的内存带宽。 另一个好处是，SoIC封装可以减少占地面积，使苹果有足够的自由度来生产更小的芯片并节省空间。根据外媒WCCFtech的报道，由于这项技术可以降低集成电路板的价格，苹果还可以节省大量成本。目前尚未透露首款芯片将用于哪个产品系列，但有报道称很可能是为MacBook预留的。

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