1、三星扩大AI芯片设计研发组织，目标自研RISC-V架构AI芯片
消息称三星电子于美国硅谷扩大人工智能（AI）芯片设计的研发组织，致力研发采用RISC-V架构的AI芯片，透过差异化的技术挑战当前引领AI半导体市场的英伟达。
2、美国会计划就涉TikTok法案再投票：将生效期限调至总统选举之后
美国再度将矛头对准TikTok，不仅火力全开，且有愈演愈烈之势。继上个月美国众议院以压倒性高票数通过针对TikTok的法案之后，美国国会众议院计划将于当地时间4月20日就对以色列、乌克兰等提供援助的三项法案进行投票，同时参与投票的还有一项关于对俄罗斯、中国和伊朗举措的法案，其中再次涉及对TikTok的禁令。值得注意的是，与上个月通过的法案相比，新法案将出售TikTok的期限由法案生效后的165天调整为270天之内，即截止日期延长到了今年11月的美国总统大选之后，同时法案还赋予了美国总统90天的一次性延期权利。
3、英特尔完成首台商用高数值孔径EUV光刻机组装
4月18日，美国芯片公司英特尔宣布，其代工厂已接收并完成组装业界首台商用高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻机。据介绍，这套重达165吨的设备是阿斯麦（ASML）与英特尔合作数十年后开发的新一代光刻设备，现位于俄勒冈州的D1X制造工厂，正在进行最后的校准。
4、台积电预估二季度认列花莲地震相关损失30亿新台币
4月18日，台积电公告说明4月3日花莲地震的影响，初步估计将于第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约新台币30亿元。台积电表示，晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，所有的极紫外光（EUV）光刻机等重要设备也没有损坏。这次地震造成一定数量的生产中晶圆受到影响，预计大部分的生产损失将在第二季恢复，对第二季营收影响甚微。
5、SK海力士与台积电签署谅解备忘录，合作开发HBM4和下一代封装技术
韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。
6、ASML业绩“跳水”，机构预测半导体行业一季度表现平淡
半导体生产设备光刻机制造商ASML公司公布的2024年一季度业绩显示，订单量环比下降61%，降幅超出市场预期。彭博社援引多位机构分析师的话说，EUV光刻机订单水平“极低”，表明三星和英特尔等ASML主要客户没有增加对高端设备的投资。花旗分析师克里斯托弗·丹尼利等人在此前的研究报告中表示，2024年一季度半导体股的业绩和预期将“更为平淡”，“无法重现2023年的人工智能成绩”。
7、索尼据悉正与阿波罗全球管理公司谈判联合竞购派拉蒙
一位熟悉内情的人士透露，索尼集团和阿波罗全球管理公司正在考虑联手竞购影视巨头派拉蒙全球公司。这两家公司还没有提出正式收购要约。上周，索尼影视娱乐公司的领导人托尼·文琪奎拉与阿波罗公司讨论了合作收购事宜。
8、第一季度印度智能手机市场同比增长15%
Canalys研究报告显示，第一季度，印度智能手机市场出货量达3530万部。进入2024年后，厂商的库存情况有所改善，这使得渠道能够承接本季度推出的多款新品。由于2023年同期出货量较低，因此第一季度市场同比增长15%。2024年第一季度，三星以19%的份额和670万台的出货量保持了市场第一的位置。vivo以620万部的出货量位居第三。OPPO（不含一加）和realme分别以370万部和340万部的出货量位居前五。
9、波音在名古屋开设在日本首个研发中心
共同社消息，美国波音公司4月18日在名古屋市开设在日本的首个研究中心，研究方向包括用于飞机的制造和检查的机器人。该中心还将与当地大学合作研究使用氢燃料的飞机，并将为零部件制造企业的业务提供支持。
10、LG电子据悉寻求与微软结成人工智能联盟
Pulse News消息，据业内消息人士4月18日透露，韩国LG电子公司正在寻求与美国微软公司结成人工智能联盟，预计将在LG电子的家电产品中应用人工智能。