据悉，美国最大的存储芯片企业美光科技（以下简称美光）将根据美国半导体法获得与三星电子相似的补贴。在主要企业中，补助金金额有望第四次公开。
17日（当地时间），彭博社援引熟悉该事件的消息人士的话报道称，美光将从美国商务部获得60亿美元（约430亿元人民币）以上的半导体工厂设立支援金。对此，美国民主党参议院领袖查克·舒默在接受媒体采访时表示：“拜登政府同意向美光提供61亿美元的补贴。”
美光在存储芯片市场的占有率仅次于三星电子（第1位）和SK海力士（第2位），居世界第3位。
美光目前正在计划和推进在美国纽约州和爱达荷州分别建设4家和1家半导体工厂。不过，美光首席执行官（CEO）桑杰·梅赫罗特拉上月表示：“为了解决进军海外时的（低）费用和差距，必须提供充分的半导体补贴、投资税金减免及当地奖励。”暗示工厂设立计划可能会根据美国政府的财政支援规模发生变化。
美光此前表示，包括政府支持在内，今后20年将在纽约州投资1000亿美元，在半导体产业方面创造9000个直接工作岗位和4万个建设工作岗位，并在总部所在的爱达荷州建设150亿美元规模的存储芯片工厂。
彭博社说：“美国商务部将半导体补贴发放对象规定为‘未来10年内开始生产的企业’，因此美光的补贴很有可能是对纽约州两家工厂的支持。”美光最近在向联邦政府提交的文件中表示：“纽约州每4家工厂中就有2家正在进入满足半导体法补贴条件的轨道，另外2家工厂将运营到2041年。”
最早将于下周正式公布，美光将成为继英特尔、台积电、三星电子之后，第四家获得拜登政府半导体支援金的主要企业。据悉，此前英特尔和台积电是否计划获得贷款支持尚不清楚。
拜登政府为将半导体产业供应链带回美国，于2022年制定半导体法，并集中支持在本国投资的半导体企业。通过设立工厂等方式，向在美国生产半导体的企业提供390亿美元的生产补贴和750亿美元的贷款和担保。
截至目前，美国已宣布向包括3家旧半导体（older-generation）生产企业在内的计划设立最尖端半导体工厂的英特尔、台积电和三星电子支付补贴。英特尔和台积电分别获得原预估额的2倍和半导体法最大规模的195亿美元（补贴85亿美元，贷款110亿美元）和66亿美元的补贴，以及116亿美元的贷款，比原预估的高出6亿美元左右。三星电子在没有贷款支援的情况下提供64亿美元的生产补助金，与投资金相比，支援金规模最大。
SK海力士计划近期与美国商务部进行半导体补贴谈判，预计补贴规模为5.8050亿美元。美国商务部长吉娜·雷蒙多15日在接受CNBC采访时表示：“将在今年年底之前全部支付半导体法规定的390亿美元生产补贴。”并称：“将继续公布对半导体企业的补贴。”