证券之星消息，国林科技(300786)04月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：介绍下乙醛酸项目业务开拓进度？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。加大乙醛酸海内外市场开拓是公司今年的重点工作之一，目前公司正在积极推进此项工作，对于业务开展的具体进度以及产品供应的相关情况请持续关注公司披露的定期报告。感谢您的关注。

投资者：公司的半导体设备可对标国内哪些竞争对手？国际上对标哪些公司v？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。半导体行业国际臭氧企业主要有美国MKS、日本住友、德国安索罗斯等。感谢您的关注。

投资者：公司是否有给北方华创提供半导体设备？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司已与北方华创建立合作关系，暂未大批量供货，目前占公司收入比重较低。感谢您的关注。

投资者：公司在光刻领域的臭氧清洗比传统清洗有哪些优势？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质。传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂，带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题，高浓度臭氧水清洗技术或与传统的清洗技术结合（RCA清洗、稀释化学法、IMEC清洗法及单晶片清洗）可有效避免或减少浓硫酸、氢氟酸等化学药剂的使用量，去除有机污染物的同时还能在晶圆表面形成一层致密的氧化膜。感谢您的关注。

投资者：公司半导体设备是否有产生收入？主要客户是否为国内头部企业？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司已与北方华创建立合作关系，暂未大批量供货，目前占公司收入比重较低。感谢您的关注。

投资者：公司设备能用于先进封装吗？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。

投资者：公司的半导体臭氧设备是否满足先进封装工艺？是否能投入先进封装产线之中？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。

投资者：公司半导体用臭氧设备是否应用于7nm以下先进封装生产线？

国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。半导体芯片封装工艺是指将通过测试的合格晶圆加工成独立芯片，再对芯片进行封装，从而产出得到半导体元器件或模块的过程。臭氧清洗技术可以用于先进封装中的晶圆清洗工艺环节。感谢您的关注。

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