源自美国信息技术与创新基金会（ITFT）的消息，为了寻求深化印度在全球半导体供应链中的地位，莫迪政府已推出了当今世界上最慷慨的半导体战略投资计划——高达70%至75%的配套投入。
为了提升印度在全球芯片生产过程中的组装、测试、封装和制造能力，印度政府在2022年年末时成立了ISM机构——该机构翻译成中文是“印度半导体使命”，凸显其雄伟的决心和信心。
该机构负责指导印度中央政府政策和激励方案的颁布，以推动芯片研发、制造中每个关键阶段的投资。目前给出的是总金额高达100亿美元的配套计划，其中“印度中央政府向建立半导体代工厂（在任何节点级别）的公司提供50%的项目成本”。
印度地方政府再支付20%至25%的配套资金，合计后高达70%至75%，印度政府宣布将在今年12月之前正式实施。美国信息技术与创新基金会（ITFT）称之为“当今世界上最慷慨的半导体战略投资规划”。
为了支持供应链参与者的发展，整体推动印度半导体生态系统的发展，他们还制定了电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）。该计划为符合条件的单位提供25%的激励，包括工厂、机械。
设备、研发和公用事业组织，以支持企业启动以及“部署”根据印度制造内容中的目标，包括且不限于半导体级化学品和气体、半导体制造所需的资本货物（如光刻机）以及与芯片研发相关的活动。
还推出了其他关联激励计划
除了专门针对半导体的激励计划外，印度政府还推出了另外一项激励规划，即：金额高达200亿美元的生产挂钩激励计划，这是单独为“电子制造”定制的，可用于智能手机、组件和硬件激励。
还可用于“和资本支出挂钩的”零部件、子组件激励，电子制造集群的发展激励等。还有与先进化学电池、汽车和汽车零部件、电信和网络、太阳能光伏电池组件、白色家电相关的配套激励计划，扶持资金130亿美元。
推动上述行业的发展，目的之一就是希望印度企业扩大芯片需求。市场扩大了，就能直接激励半导体企业提高投资，扩大产能，最终实现印度企业在“全球半导体供应链中的地位”。
美国信息技术与创新基金会（ITFT）点评称，印度政府的雄心很大，但印度市场存在着很多发展难题，需要他们营造出一个为国内外投资者提供稳定、确定、可预测性和透明度的监管环境。
在美欧实行“供应链去中国化”战略的影响下，多家跨国企业正积极寻求供应链和生产活动多元化，美国ITFT称“印度面临着独特的时刻和机遇”，可与美国保持密切合作关系。
若能采取进一步的举措，作为美印半导体供应链和创新伙伴关系的一部分，共同努力提高营商便利性并简化投资和商业机会，最终实现半导体供应链的弹性和多元化，这对两国来说都是有利的。
是的，将我国当成主要对手后，美国现在非常看重印度、越南、墨西哥等国，而印度也希望借机推动产业转型和升级，两者一拍即合。2023年6月，印度总理莫迪访问美国，签署了包括半导体、人工智能在内多项高科技合作计划。
预计未来十多年时间内，印度会迎来一个半导体产业研发和制造能力快速提升的独特发展机遇期。但究竟能达到什么高度呢，这依然是未知数，因为：很多西方国家企业在印度的投资，最终都失败了。本文由南生撰写，严禁转载、抄袭！