台积电作为全球最大的芯片代工企业，在中美芯片正式开“战”后，身不由己，也卷入了这场风波之中。在美不断施压以及修改芯片法案等一系列动作之下，台积电也不得不顺应局势，不再为华为代工，且选择站队美芯阵营，沦为了拜登制裁“中国芯”的一枚棋子！
但经过过去四年多的妥协和让步，并没有给台积电换来安逸的日子，反而落入了美西方挖的巨“坑”之中。台积电投资400亿美元赴美建立了两座先进制程晶圆厂，不仅没有获得拜登事前承诺的建厂补贴，还被美临时增加的“护栏条款”裹挟，要求台积电“共享超额利润”且“交出核心数据”。在种种因素影响下，台积电不得不延迟了美工厂的量产时间。
本以为，美西方的施压，会让台积电彻底看清楚局势，回头是岸，但没想到的是，“反转”来得太快了！近日，台积电传来了新消息，有关赴美建厂，继在亚利桑那州建立了两座晶圆厂后，台积电将追加250亿美元，在美凤凰城再建立一座新的晶圆厂，这座工厂预计在2030年左右就能实现2nm芯片的量产，很显然，台积电已经正式站队了。
而根据外媒的详细报道来看，台积电之所以选择再次入“坑”，还是拒绝不了美提供的丰厚补贴条件，和之前一样，拜登给台积电许下了承诺，在美建立第三座晶圆厂，台积电将获得116亿美元的补贴，其中，66亿美元是纯补贴，相当于“白送”，但剩余的50亿美元则是低成本使用资金，相当于“贷款”，这一次，台积电或许铁了心不回头了！
在这个消息传出后，不少网友都存在质疑，难道台积电的技术优势已经不再了吗？为何要一条道走到黑，只能听美西方的话？尽管不愿意承认，但现实就是，台积电没有太多选择了，如外媒所言，为时已晚了！
在此之前，台积电在美已经建立了两座晶圆厂，投资了400亿美元，这也是美国有史以来最大的海外投资项目，从这就能看出，台积电已经“ALL IN”了，再加上美修改了芯片规则后，台积电也和华为彻底“割席”，这就导致台积电目前前八大客户全都来自美国。试想一下，如果台积电不听命于美，会换来怎么样的结果？苹果、高通、英伟达等美芯巨头企业很可能被迫放弃台积电，转而选择英特尔或三星，而这一结果是台积电承担不了的！
权衡利弊之下，台积电不得不做出自己的选择，尽管赴美建厂也存在很大的风险，但就目前的局势来看，台积电似乎并没有更好的选择，且台积电还不具备和美西方正面硬刚的实力和底气，只要没有解决其客户来源单一的问题，台积电就很难夺回话语权和主动权。
结合台积电、三星赴美建厂的经验来看，这116亿美元的补贴，能否拿到还是个未知数，但这并不是对台积电最大的挑战，如何通过美半导体市场，加快开拓欧洲、日本、韩国等市场，争取更多的海外客户，这才是台积电迫切需要解决的大难题！你觉得台积电还有机会吗？欢迎评论留言！