“英特尔和台积电之后，三星获64亿美元”！美国投入巨额补贴的战略是什么？
美国15日（当地时间）表示，将根据《半导体法》（Chips Act）向三星电子支付64亿美元的补助金，并在本国引进半导体供应链，使“找回在半导体制造领域失去的荣耀”的蓝图进一步成为现实。
美国总统拜登当天发表声明强调：“今天发表的有关三星的声明是我的‘最佳美国’议题和韩美同盟如何为美国所有角落创造机会的另一个典范。”
三星电子原计划向德克萨斯州投资170亿美元，但在随后的谈判过程中决定将投资增加到450亿美元，从美国获得总投资额的14.2%左右的补贴。
事实上，拜登政府上台后一直以“Invest in America”为首，积极引导对尖端产业的投资，特别是为了促进尖端半导体企业在美国的设备投资，制定了半导体法（2022年生效）。
半导体法是为了减少对半导体等核心产业对中国的依赖度，加强美国的制造业竞争力，内容包括对在美国投资的半导体企业支付补助金（390亿美元）和研发支援金（132亿美元）等5年共527亿美元。
此前，美国商务部上月曾宣布向本国企业英特尔提供最高85亿美元的补贴和110亿美元的贷款支持。
本月8日，向中国台湾台积电承诺提供66亿美元补贴和50亿美元贷款。
再加上三星电子也投入64亿美元，美国正在逐步接近到2030年生产全球最尖端半导体20%的目标。
三星计划从2026年开始在泰勒工厂生产4纳米（纳米，1纳米为10亿分之一米）和2纳米半导体，还将建设研发专用Fab（半导体生产工厂）、封装（后工程）设施等。目前量产的最先进的半导体是3纳米产品。当初三星决定在目前正在施工的泰勒工厂生产4纳米半导体，但最近改变了计划，决定引进更尖端的工程。
与此同时，还计划扩建现有德克萨斯州奥斯汀工厂，用于定制供应美国国防部等国防、安全部门所需的半导体。
此前的8日，世界最大的代工（半导体受托生产）企业台湾台积电也接受了美国政府的高额补贴承诺，并同意在美国本土生产2纳米产品。对此，半导体业界有评价称，将本国的最尖端工程引进海外工厂实属罕见。
雷蒙多表示：“三星电子在美国的核心研发、制造、封装等全部将在德克萨斯州内进行。相当于形成了最尖端的半导体生态系统。”
至此，美国政府根据《半导体、科学法（芯片法）》向尖端半导体分配的280亿美元补贴中，仅返还给三家企业的资金比例就达到76.8%。
拜登2022年8月签署的《芯片法》的主要内容是，为加强美国在人工智能（AI）、智能手机和武器系统所需的尖端半导体研究、开发和制造领域的地位，将在5年内支援527亿美元。其目标是到2030年将目前处于“零”水平的美国国内最尖端半导体生产提高到20%。
美国白宫国家经济委员会（NEC）主席雷尔·布雷纳德在新闻发布会上表示：“此次宣布支持三星投资是拜登总统计划的最后一步，将数十年来集中在亚洲的最尖端半导体制造设施重新引进美国。”
在今年的大选中挑战连任的拜登总统，除了通过半导体法牵制中国和复兴美国外，还想从中受益，即与大选竞争对手、前总统特朗普的差别化。
拜登总统上个月在代表性摇摆州亚利桑那州宣布了对英特尔的大规模补贴计划，并大声疾呼：“我的前任让我们在中国等国而不是美国创造未来，但我让我们在美国投资，这将改变美国的未来，引领世界前进。”