产业链周刊
导 语
每一天，产业都在这片土地上迁移。火石产业招商大脑，实时追踪产业发展动向。基于此，火石创造推出“产业链周刊”，助力区域先人一步掌握产业迁移信号、了解企业布局动态、洞悉产业发展趋势，支撑决策。
火石产业招商大脑
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01
政策导向
工信部：大力发展基于大模型的智能装备、软件等智能产品
要以人工智能和制造业深度融合为主线，以智能制造为主攻方向，以场景应用为牵引，夯实人工智能赋能底座，推动制造业全流程智能化，加快重点行业智能升级，大力发展基于大模型的智能装备、软件等智能产品，加强人才、标准、检测能力、开源机制等支撑体系建设，推动人工智能全方位、深层次赋能新型工业化，加快形成新质生产力。
02
区域动态
四川：《四川省促进数字技术适老化高质量发展工作实施方案》
持续推动手机等智能终端产品及使用手册、视频教程的适老化改造，引导企业推出适应“老年模式”的手机等智能终端，通过语音识别、人机交互等技术有效简化操作。引导厂商积极开发智能辅具、智能家居和健康监测、养老照护等智能化终端产品。加快推动“健康管理类可穿戴设备”“智能养老监护设备”“医用机器人”等以人工智能为纽带的健康养老产品的推广使用。
杭州：《杭州市促进智能机器人产业高质量发展的实施意见》（征求意见稿）
力争到2026年，智能机器人领域培育集聚创新创业团队突破100个、专精特新小巨人企业15-20家、行业头部企业2-3家，实现国际先进水平的智能机器人关键组部件（软件）100项、整机新产品50项（其中达到产业化水平的人形机器人整机产品不少于3项）、示范应用场景30个，打造智能机器人产业市级平台2-3个，建设智能机器人产业省级创新中心1个，实现智能机器人全产业链工业产值突破500亿元，争创智能机器人国家级产业平台。
舟山：《关于进一步推动经济高质量发展若干政策》
支持数字经济创新提质发展。培育壮大数字产业集群，对数字经济企业营收首次达到一定规模的，当年给予10-100万元一次性奖励。支持有条件的县（区）、功能区建设省级数字经济产业园和数字楼宇。实施中小企业数字化赋能专项行动，争创省级中小企业数字化改造财政专项激励试点。2024年新增未来工厂、智能工厂（数字化车间）3家（个）以上，力争规上工业企业数字化改造覆盖率达到85%以上。
03
项目速递
【专精特新】科友半导体：开展“八英寸碳化硅完美籽晶”的项目合作
通过与俄罗斯N公司的合作，科友半导体将研发获得“无微管，低位错”完美籽晶，应用品质优异的籽晶进行晶体生长，会进一步大幅降低八英寸碳化硅晶体内部的微管、位错等缺陷密度，从而提高晶体生长的质量和良率，并推动碳化硅长晶炉体及工艺技术的优化与升级。
【专精特新】晶存科技：存储芯片制造总部项目签约
晶存科技存储芯片制造总部项目选址中山半导体产业园，总投资超10亿元，致力于打造先进存储芯片测试及封装产线的重要基地，预期年产值50亿元。
昭明半导体：年产1亿颗光子集成芯片项目开工
该项目分两期建设，一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。
【世界500强】台积电：获美国66亿美元补贴，将在美建设第三座晶圆厂
台积电宣布计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，预计将导入2nm芯片制程工艺，以满足客户需求。美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，该新建工厂预计于2030年投入运营，台积电的总体投资金额从原来的400亿美元提升到650亿美元。
【专精特新】芯能半导体：封装厂房完成交接
此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。
【专精特新】南智光电：铌酸锂光子芯片产线启动
该项目配备3.5亿元规模设备、5000平方米超净间，覆盖了整个产业链的核心工艺，月产能一千片晶圆。本次启用的产线具备了光刻、刻蚀、镀膜、研抛、湿法等系列核心技术工艺。
晶能微电子：项目一期预计明年初建成
晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥塑封模块制造项目。
瑞萨电子：重启甲府工厂
瑞萨电子正式重启日本山梨县甲府工厂，以满足电动汽车和数据中心对功率半导体激增的需求。重启后，预计该厂从明年起可将瑞萨电子的功率半导体产量提高一倍。
04
企业动向
星思：完成超5亿元B轮融资
星思完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。
安建半导体：获超2亿元C轮融资
本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投，龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。 募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiC MOS产品平台； 扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线； 扩充销售及其他人才团队； 增加营运现金流储备等。
【专精特新】特斯联：完成20亿元D轮融资
本轮融资由国际著名投资机构AL Capital与国内产业基金阳明股权投资基金共同领投，国家发改委旗下投资平台、福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东一同跟投。
星凡科技：获近亿元Pre-A轮融资
星凡星启(成都)科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资，由盛景嘉成领投，开普云、高捷资本跟投，本轮融资资金主要用于服务器产线建设、算力中心项目建设和后期运营，以及大模型推理芯片研发。
原粒半导体：完成新一轮融资
原粒（北京）半导体技术有限公司宣布已完成新一轮融资，本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资，中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。
保时安科技：获数千万元战略投资
郑州天健人才创业投资基金合伙企业（有限合伙）完成了对河南省保时安科技股份有限公司的战略投资，郑州天健人才创业投资基金合伙企业（有限合伙）已投现金数千万元人民币，本轮战略融资资金将更多用于公司新产品的研发。
【专精特新】新港海岸：完成数亿元C轮融资
新港海岸（北京）科技有限公司宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由国投招商领投，电控创投、齐芯资本、千一资本跟投。
【世界500强】英飞凌：与安靠宣布共建芯片封测中心
英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务，并宣布与半导体封装和测试服务的供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。双方计划在安靠位于葡萄牙波尔图的生产基地运营一个专用的半导体封装和测试中心，预计将于2025年上半年开始运营。
【世界500强】英特尔：推出人工智能芯片Gaudi 3
英特尔称，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100 GPU快1.5倍。Gaudi 3还提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。
【专精特新】墨芯人工智能：连续完成两轮数亿元融资
稀疏计算企业-墨芯人工智能宣布于半年内相继完成A+轮、B轮各数亿元人民币的两轮融资，两轮募集的资金将用于公司二代AI芯片的研发、市场拓展及稀疏化生态的构建。
面壁智能：完成新一轮数亿元融资
本轮融资由春华创投、华为哈勃领投，北京市人工智能产业投资基金等跟投，知乎作为战略股东持续跟投支持，本轮融资将进一步推进优秀人才引入，加固大模型发展的底层算力与数据基础，持续引领高效大模型路线，推动大模型高效训练、快步应用落地。
韩国：斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体
韩国政府指出，计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智能芯片的研发。此外，还将推进超越现有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技术的开发。
【专精特新】瑞莱智慧：完成新一轮战略融资
人工智能安全基础设施提供商-瑞莱智慧（RealAI）宣布完成新一轮战略融资，北京市人工智能产业投资基金等参与投资，本轮融资完成后，瑞莱智慧将继续加速通用人工智能安全基座产品研发，并不断推进安全可控的大模型商业化落地。
更多产业数据报告
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