金融界4月14日消息，有投资者在互动平台向振华科技提问：你好，贵公司已有硅基的MOSFET和IGBT，SiC碳化硅MOSFET器件，但目前市面上还没有碳化硅的IGBT产品，请问贵公司对这种超高耐压等级IGBT的研发是否有推进？尽快推出产品抢占空白市场。

公司回答表示：公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态，适时开展相关研发工作。

本文源自金融界AI电报