生成式人工智能（GenAI）的快速发展正在继续改变我们与人工智能（AI）/机器学习（ML）的互动方式。GenAI正在采取不同形式的多模态，以便有能力同时处理和解释多种形态的数据输入。这些多模式应用需要专门的人工智能芯片，这些芯片可以优化处理不同的数据类型并处理复杂的人工智能模型。
制造领域的初创公司SiMa. ai已经获得了7000万美元的扩展融资，主要因为它将多模式GenAI处理芯片推向市场的目标越来越近。这些专用芯片旨在增强人工智能在各种消费设备中的应用，从汽车技术到工业机器人，以及其他边缘计算设备。
Maverick Capital是最新一轮融资的主要投资者之一，其他几家投资者包括Jericho、Point72，以及现有的资本支持者Amplify Partners、Dell Technologies Capital、Lip-Bu Tan和Fidelity Management。目前，SiMa. ai的总融资已经达到了2.7亿美元。
Maverick Capital董事总经理安德鲁·霍曼(Andrew Homan)在评论这笔投资时说:“这种演变的下一阶段将是在边缘广泛采用人工智能。正如数据中心已经发生了革命性的变化一样，边缘计算领域也即将迎来一场彻底的变革。”
根据Gartner的一份报告，到2027年，人工智能芯片组市场预计将增长一倍以上，达到惊人的1194亿美元。SiMa. ai成立于2018年，已经成为快速发展的人工智能行业的关键参与者。第一代SiMa. ai的 MLSoC芯片为以视觉为中心的边缘推理提供了业界领先的性能和效率。
SiMa. ai声称下一代芯片将提供更高的能效和性能。它们将为边缘人工智能应用启用所有类型的网络、模型、传感器和模式，拥有专有的硬件和软件组合。MLSoC芯片可以通过一个平台简化和扩展所有边缘AI应用。第二代芯片预计将于2025年第一季度上市。
“人工智能——尤其是快速崛起的生成式人工智能——正在从根本上重塑人类和机器协同工作的方式。我们的客户将使边缘设备提供视觉、声音和语音功能，这正是我们下一代MLSoC的目的。”SiMa.ai创始人兼首席执行官Krishna Rangasayee表示。
新芯片将采用台湾半导体制造有限公司的六纳米制程制造。蓝图还将采用基于Synopsys公司的计算机视觉处理器和来自Arm的计算子系统。
凭借其专有的芯片组和无代码软件，SiMa.ai的第一代芯片组已经取得了巨大的成功，被全球50多家公司使用。
然而，随着对GenAi的需求不断增长，AI芯片组阵容面向通用用途并将重点转向能够提供多模式GenAI功能的芯片组。在新芯片上市之前，这家人工智能初创公司正在进行“一些架构调整”。
虽然市场上有几家人工智能芯片公司，但SiMa. ai将英伟达视为其最大的竞争对手。据SiMa. ai说，英伟达在云计算方面很出色，但可能并不适合边缘计算，而这正是SiMa. ai所处的优势领域。在最新一轮融资中，SiMa.ai有机会加速进入人工智能增强边缘设备的新时代。