4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”，SH：688691）成功登陆上交所科创板，上市首日一度涨超180%，以收盘价计算，公司市值59.64亿元。
据张通社link数据库统计，这是张江第107家上市企业，也是张江第46家科创板IPO。
灿芯股份成立于2008年，是一家定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商。2010年，灿芯股份与中芯国际集成电路制造有限公司结盟为战略伙伴，中芯国际便成为其第一大供应商；2020年，小米集团与火山石资本、金浦投资、海通开元等知名投资机构一同投资灿芯股份。
经过十多年的发展，灿芯股份已成为中国大陆排名第二、全球排名第五的设计服务企业，还曾被权威媒体《电子工程专辑》（EETimes）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
本次IPO，公司募资拟用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。
01
起步于张江
与中芯国际深度绑定
灿芯股份于2018年在上海张江高科技园区成立，是专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。成立仅半年，灿芯股份就与国内知名半导体设计公司合作，并在短时间内成功流片；此外，其还与国内另一知名半导体公司签订90nm芯片的设计合同，很快成功实现65nm芯片的设计和流片。
鉴于全球头部晶圆代工厂集中度较高，灿芯股份结合客户市场需求与自身技术优势，与中国大陆技术最先进、规模最大的专业晶圆代工企业中芯国际建立了战略合作伙伴关系。
2010年，灿芯股份与中芯国际达成战略合作，持股比例一度超过40%；2011年，灿芯股份完成了40nm应用处理器芯片设计验证及量产；2014年，完成首颗28nm移动终端处理器芯片的设计验证；2015年实现量产。而这两个工艺节点量产均与中芯国际的技术进展保持同步、关系紧密。
在市场供应方面，中芯国际是灿芯股份的第一大供应商。灿芯股份主要向供应商采购三个方面的资源，分别是晶圆及光罩、IP和封装测试，其中晶圆及光罩是最主要的采购对象。根据招股书显示，晶圆及光罩的主要采购方是中芯国际。报告期内，灿芯股份对中芯国际各期采购金额分别为3.35亿元、7.13亿元和9.3亿元，占各期采购总额比例分别为69.02%、77.25%与84.89%。2023年上半年，灿芯股份向中芯国际的采购额高达3.6亿元，占总体采购额的75.29%。
通过与中芯国际的战略合作，灿芯股份积累了大量基于中芯国际不同工艺制程下的设计经验，从而提高了客户流片的成功率，并获得稳定、持续的晶圆代工产能。可以说，灿芯股份的成功离不开中芯国际的支持。
中芯国际与灿芯股份的深度绑定，在招股书中也有印证。据招股书显示，中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有发行人18.98%股份，是灿芯股份第二大股东。灿芯股份的CEO还曾直言，灿芯股份是产品公司和中芯国际之间的“桥梁”，除了中芯国际自己，没有人比他们更熟悉和理解中芯国际的工艺和技术。
02
一次流片成功率超过99%
2023年上半年净利润超亿元
依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，灿芯股份不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。2020年至2022年，灿芯股份成功流片超过439个；2023年1-6月，成功流片96个，一次流片成功率超过99%。
由于集成电路产业中不同行业领域客户技术禀赋、产品需求各不相同，公司基于自身核心技术可在芯片设计全流程为客户提供技术支持，并根据客户需求提供相应设计服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。
（1）芯片全定制服务：芯片全定制服务是指公司根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用 适应性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及丰富的设计经验，根据客户需求完成芯片定义、IP及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等关键环节，并根据客户需求提供量产服务。
（2）芯片工程定制服务：芯片工程定制服务主要指公司根据客户需求，完成工艺制程及半导体IP选型、设计数据校验、IP Merge、光罩数据验证、流片方案设计及工艺裕量优化、系统性能评估及优化、封装及测试硬件设计、测试程序开发等设计服务，并根据客户需求整合晶圆代工厂与封测厂等第三方厂商资源向客户提供晶圆制造、芯片 封测等量产服务。
伴随着政策的支持，强劲的市场及过硬的技术，灿芯股份的业绩快速增长。招股书显示，在2020年至2022年，公司营收分别为5.06亿元、9.54亿元、13.03亿元，三年复合增长率高达60%。2023年上半年，公司营收为6.67亿元。
2020年至2022年，灿芯半导体的净利润分别为0.18亿元、0.44亿元和0.95亿元。2023年上半年，灿芯半导体的净利润超1亿元，并超过了2022年全年利润规模。在可预见的未来，灿芯股份能保持较好的经营能力。
03
全球第五、大陆第二芯片设计企业
曾获评国家专精特新“小巨人”企业
多年来，灿芯股份积极参与全球竞争，吸引并服务了众多境内外知名客户，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年度公司占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、大陆第二位。
凭借过硬的实力，灿芯股份也收获了一支强劲的投资人队伍，其中戈壁创投与NVP连续对其投资3次。2009年，戈壁创投、NVP投资完成670万美元的A轮融资；2010年，戈壁创投、NVP、盈富泰克投资完成1590万美元B轮融资；2015年，戈壁创投、NVP投资完成800万美元C轮融资；2020年小米集团、火山石资本、金浦投资、元禾璞华、海通开元、泰达科投投资完成3.5亿美元D轮融资。
在科创荣誉领域，灿芯股份也收获不少。2021年，灿芯股份获评国家专精特新“小巨人”企业；2023年，获评国家高新技术企业。此外，灿芯股份还曾入围“2021投资界VENTURE50”“2021 VENTURE50风云榜”。
招股书显示，本次上市，灿芯股份原计划募资6亿元，将用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台等。
随着我国经济的快速发展和国内消费市场的不断扩大，中国大陆的集成电路市场呈现出蓬勃的发展态势；得益于先进的制造业基础、庞大的劳动力资源以及政府的有力支持，我国也已成为全球电子设备生产的重要基地。这让灿芯股份等集成电路企业拥有了广阔的发展空间。
就在前不久的媒体报道中，灿芯股份表示，公司凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，能够帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来，灿芯股份将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础，致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。