台积电在日美连续设厂扩张

美国商务部4月8日宣布，将向台积电（TSMC）提供66亿美元的补助，以及50亿美元的低息贷款。同时，台积电也计划在美国亚利桑那州凤凰城建设第三座先进晶圆厂，因此总计在当地投资金额将超过650亿美元。 这是亚利桑那州史上并且也是美国史上规模最大的国外直接外商投资案。

台积电目前正在亚利桑那州建设第一座晶圆厂，将于2025年上半年开始使用4纳米制程技术进行生产；第二座晶圆厂采用最先进的2纳米和3纳米制程技术，将在2028年投产。第三座晶圆厂将使用更先进的技术，并在2030年左右开始生产。

这三座晶圆厂预计将给美国创造6000个高科技和高薪工作机会，有助于美国形成充满活力和竞争力的最先进半导体员工队伍，使美国拥有全球尖端造的半导体代工厂，并累计创造超过2万个工作机会。

台积电在这里建造的三座晶圆厂，全部实现90%的排放水回收率。几乎实现“接近零液体排放”，每一滴水都会进行回收处理再利用。这些工厂制造的芯片，主要用于人工智能（AI）领域，将是支撑未来先进制造业经济的必要零件。

而日本对台积电待遇更好，通常一座晶圆厂大约要兴建三年，但台积电的日本九州熊本厂只花一年八个月就完成，在2024年2月启用。日本政府允许台积电24小时赶工， 且周围居民完全没有抗议。日本首相岸田文雄还主动宣布，若台积电盖第二工厂，政府会补助40亿美元，因此行业猜想台积电熊本二厂在2024年内一定也会动工。

台积电这种晶圆厂，预计毛利率为53%或更高，股本回报率（ROE）为25%或更高。台积电股票代码（TWSE：2330，NYSE：TSM）。