为提升本土芯片产能，美方用芯片补贴来推动投资建厂，台积电、三星等外企和英特尔、格芯等美企都陆续行动，但补贴却迟迟不能到位，导致晶圆企业反应强烈。
不仅纷纷推迟建厂进程，英特尔表示要去别处建厂，台积电加速日本建厂。后来美方终于坐不住了，在给英特尔补贴后，台积电也终于获得，不过其中套路太深了！
近日，美商务部和台积电共同宣布，双方达成了初步协议，美方向台积电提供66亿美元补贴和50亿美元的低息贷款，而台积电在美扩大投资，建第三座2nm晶圆厂。
尽管之前英特尔一直建议不要给外来晶圆厂补贴，但美方终于还是给了台积电补贴。
美方之所以这么做，不外乎有三方面原因。首先，美方补贴不能失信，因为单靠美本土企业，恐怕美方费尽心力推进的芯片法案可能落空，芯片补贴也会无济于事了。
在台积电之前，美方已经发放了四笔补贴，全部为美本土企业，前两笔3500万美元和1.62亿美元给了小型芯片厂，第三笔15亿美元给了美方本土较大的晶圆厂格芯。
第四笔给了英特尔，提供了高达85亿美元的直接补贴资金和110亿美元的低息贷款。
美方芯片法案已经吸引了400多家企业来建厂，如果只给自己家企业，恐怕大家都会陆续离开，所以第5笔补贴给了台积电。接下来，三星可能获得60亿美元补贴。
其次，不仅美方补贴芯片产业，欧洲、日本等也都在补贴，并且补贴比例不很大，德国将为台积电提供一半补贴，日本提供40%补贴，关键是程序简单、迅速到位。
相比之下，美方芯片补贴发起最早，却领取程序繁琐，如果再不发放，说不过去了。
再者，台积电、三星毕竟是全球晶圆代工技术领先的企业，本土企业英特尔虽然技术追赶很快，但产能想要赶上还需要很长时间，如今目标计划2030年才赶上三星。
如今，美方想要把高端芯片制造留在本土，还离不开台积电。之前，好不容易才把台积电、三星等弄来美方投资建厂，现在可不能让他们跑了，所以就给点补贴吧。
值得一提的是，美方的补贴可不是那么好获得的，尽管终于决定给台积电66亿美元补贴和50亿美元低息贷款，但还要求建第三座2nm厂，投资又增加250亿美元。
台积电最初投资120亿美元，建第二座厂升到400亿美元，如今又增加到了650亿。
从美方和台积电的消息中也可以看出，这是双方达成的协议。也就是说，台积电这次能够获得美方的补贴，等于又付出代价，答应增资再建第三座晶圆厂才获得的。
由此可以看出，美方套路有多深，台积电想要虎口取食可不那么容易。不过，台积电也有自己的套路，尽管答应在美建2nm晶圆厂，但量产时间恐怕要到2030年。
第一座4nm推迟到2025年量产，第二座3nm计划2028年量产，第三座当然更晚。
表面上，台积电把先进制程带到了美方本土，但实际的量产时间都晚于中国台湾晶圆厂，并且美工厂的芯片产能并不大，主要的先进制程产能依然还在中国台湾厂。
不过，台积电接受美方补贴，答应继续在美扩建晶圆厂，其实也是明确站队美方了。
一方面是因为台积电作为晶圆厂商，根本离不开美系的设备、材料、软件等。另一方面是因为AI芯片潜力巨大，台积电想和英伟达、英特尔、AMD等客户更靠近。
未来AI芯片的需求将越来越大，英伟达占据超过90%的市场，其它被英特尔AMD瓜分，还有苹果和高通等都是台积电大客户，在美建厂也是为了获得更多的订单。
对此，有外媒直接评价道，这其中套路太深了，不管是美方还是台积电，都有自己的一番盘算，内里充满了各种博弈，都是为了各自所需的利益，才做出这样决定！